核心观点:
公司上半年营收同比增长29.51%,归母净利润同比增长14.97%。业绩增长主要得益于电子工艺装备业务的强劲驱动,该业务板块实现营收152.58亿元,同比增长33.89%,占总收入比重提升至94.53%。电子元器件营收同比下滑17.47%。盈利能力方面,整体毛利率为42.17%,同比下滑,主要因两大业务毛利率均下降。公司存货环比增长23.51%,主要为满足未来订单交付需求;合同负债余额约50.05亿元,环比减少。
关键数据:
- 上半年营收:161.42亿元(YoY+29.51%)
- 上半年归母净利润:32.08亿元(YoY+14.97%)
- 单二季度营收:79.36亿元(YoY+21.84%,QoQ-3.30%)
- 单二季度归母净利润:16.27亿元(YoY-1.47%,QoQ+2.95%)
- 电子工艺装备业务营收:152.58亿元(YoY+33.89%)
- 电子元器件营收:8.58亿元(YoY-17.47%)
- 整体毛利率:42.17%(YoY-1.54pp)
- 电子工艺装备业务毛利率:41.70%(YoY-2.93pp)
- 电子元器件毛利率:50.43%(YoY-6.96pp)
- 存货:311.39亿元(环比+23.51%)
- 合同负债:约50.05亿元(环比-12.99%)
- 研发费用:29.15亿元(YoY+30.01%)
研究结论:
新产品相继补全平台化布局,刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法设备收入均超预期,立式炉和PVD设备分别交付第1000台整机。公司积极投入研发,发布离子注入、电镀等新产品,并通过并购沈阳芯源微完善设备布局。维持盈利预测,预计2025-2027年归母净利润分别为77.77/98.92/123.98亿元,对应PE分别为34.6/27.2/21.7倍,维持“优于大市”评级。
风险提示:
下游晶圆制造产能扩充不及预期、新产品开发不及预期、国际关系波动和地缘政治风险等。