集成电路封装材料高增

核心观点与关键数据

• 公司业绩高增长：2025年半年度报告显示，公司实现营收6.90亿元，同比增长49.02%；归母净利润4557.35万元，同比增长35.19%；扣非归母净利润4428.72万元，同比增长53.47%。
• 产品结构持续优化：四大应用领域营收分别为：新能源应用材料（3.59亿元，+38.35%）、智能终端封装材料（1.67亿元，+53.07%）、集成电路封装材料（1.13亿元，+87.79%）、高端装备应用材料（0.50亿元，+48.18%）。集成电路封装材料毛利率提升3.68pcts至42.89%。

公司基本情况与技术进展

• 研发投入强化技术壁垒：2025H1研发投入3777.35万元，同比增长43.25%，占营收比重5.47%。技术突破包括COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证、新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现多车型量产等。
• 产能扩张与市场覆盖：四川眉山基地竣工，形成南北呼应、东西联动的发展格局，增强全国市场覆盖能力。海外布局包括新加坡、泰国、越南等，逐步挖掘海外市场潜力。

行业机遇与多赛道发展

• 国产替代与AI算力需求共振：公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域。AI、存储等核心芯片需求拉动下，集成电路封装材料市场迎来广阔机遇。
• 产品持续放量与国产替代：UV膜、固晶胶等成熟产品持续放量，市场份额扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破国外垄断，进入小批量交付阶段；芯片级导热材料（TIM1）已进入客户端验证阶段。

投资建议与风险提示

• 投资建议：预计公司2025/2026/2027年收入分别为15.59/19.55/23.63亿元，归母净利润分别为1.50/2.14/2.80亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示：产品迭代与技术开发风险、半导体行业周期波动风险、市场竞争加剧风险、原材料价格波动风险、产能释放不及预期风险。