联瑞新材688300HBM封装核心材料龙头AI驱动业绩高增

核心观点：HBM供不应求，硅微粉量价齐升，强烈推荐关注联瑞新材。

公司是HBM封装核心材料——球形硅微粉龙头，深度受益于AI算力需求爆发。2025年业绩快报超预期，营收11.16亿元（+16.15%），净利润2.93亿元（+16.42%），招商证券2月给予“买入”评级。当前市值约167亿，成长空间明确。

看点一：HBM扩产潮核心受益，球硅产品加速放量 HBM（高带宽内存）是AI芯片标配，供不应求持续到2027年。公司球形硅微粉是HBM封装关键填料，直接受益： · 2025年球形无机粉体营收占比57.16%，同比增长48.79% · 高性能产品营收占比快速增长，产品结构持续优化 · 下游存储芯片涨价潮蔓延，封装材料环节充分受益

看点二：先进封装+CCL升级，双轮驱动成长 AI服务器带动PCB材料全面升级： · 先进封装：GMC（颗粒状环氧塑封料）所需球形硅微粉门槛高，公司是国内少数能量产的企业 · 高频高速覆铜板：5G/6G建设加速，高端填料需求旺盛 公司在优势领域持续提升份额，产品已进入日韩等海外头部供应链，国产替代空间广阔。公司技术壁垒高，毛利率维持在40%以上，现金流健康。

投资建议：把握AI封装主线 短期催化：HBM扩产潮持续，存储芯片涨价传导 中期看点：先进封装材料验证进展，海外客户突破 长期逻辑：AI算力需求确定性增长，高端填料国产替代 风险提示：下游需求波动、原材料价格波动、技术迭代风险。