核心观点
- 公司持续推动产品结构优化,高端 PCB 收入占比已提升至 60%以上,涵盖高多层板、HDI 板、高频高速板等,广泛应用于通信、服务器、手机等领域。
- 前期布局的工厂陆续投产,释放业绩增长动能,珠海崇达新工厂将在 2025 年陆续投产,为集团产能和产值提升奠定基础。
- 公司加速泰国生产基地建设,完善海外生产网络,满足国际客户需求,符合全球化发展战略。
- 公司重视研发投入,开展多项关键技术研发,控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业。
关键数据
- 最新收盘价:17.70 元
- 总股本/流通股本:11.70 亿股 / 7.29 亿股
- 总市值/流通市值:207 亿元 / 129.52 亿元
- 2 周内最高/最低价:17.70 元 / 7.36 元
- 资产负债率:37.6%
- 市盈率:73.75
- 研发费用投入(2025 上半年):1.8 亿元,同比增长 8.35%
研究结论
- 预计公司 2025/2026/2027 年营业收入分别为 73.1 亿元 / 83.4 亿元 / 92.9 亿元,归母净利润分别为 5.7 亿元 / 6.9 亿元 / 7.9 亿元。
- 首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示
- 全球贸易格局变化的风险
- 市场竞争加剧风险
- 原材料价格上涨风险