核心观点与关键数据
公司动态与业绩表现：
- 兴森科技2025年上半年实现营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%。
- PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板业务持续增长，实现收入5.00亿元，同比增长25.50%。
- 子公司宜兴硅谷实现收入3.57亿元，同比增长17.45%，但亏损8210.24万元。
- Fineline实现收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润同比下降13.50%，主要受汇兑损益影响。
IC封装基板业务进展：
- 半导体业务实现收入8.31亿元，同比增长38.39%，其中IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04%。
- CSP封装基板业务聚焦存储、射频和汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展，产能利用率逐季提升。
- 广州兴科项目2025年Q2实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年Q3投产。
- FCBGA封装基板项目已做好量产准备，良率持续改善，样品订单数量大幅增长。
财务预测与投资评级：
- 预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.93/2.80/7.42亿元，对应PE分别为347/115/44倍。
- 随着产品升级和产能提升，维持“买入”评级。
风险提示：
- 宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。
财务数据概览
主要财务指标：
- 营业收入：2023A 5360百万元，2024A 5817百万元，2025E 7001百万元，2026E 8448百万元，2027E 10572百万元。
- 归母净利润：2023A 211百万元，2024A -198百万元，2025E 93百万元，2026E 280百万元，2027E 742百万元。
- ROE：2023A 2.0%，2024A -9.5%，2025E 1.6%，2026E 4.6%，2027E 11.1%。
估值指标：
- P/E：2023A 152.7倍，2024A -162.7倍，2025E 346.9倍，2026E 115.2倍，2027E 43.5倍。
- P/B：2023A 6.1倍，2024A 6.6倍，2025E 6.5倍，2026E 6.3倍，2027E 5.6倍。
研究结论
兴森科技2025年上半年营收和净利润实现双增长，IC封装基板业务技术提升稳步推进。公司聚焦CSP和FCBGA封装基板业务，产能持续扩张，产品结构优化，未来业绩有望稳步增长。维持“买入”评级，但需关注宏观经济、市场竞争等风险。
