营收利润实现双增长，AI算力需求或将带动公司业绩稳步提升

事件：3月26日，公司发布2023年年度报告。2023年全年公司实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%；实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%。2023年Q4单季度实现营收28.56亿元，环比增长23.15%；实现归母净利润5.59亿元，环比增长21.50%。 营收利润实现双增长，推动公司产品与市场结构逐步优化。公司坚持在企业通讯和汽车电子领域深耕，始终聚焦中高端PCB业务，不断巩固PCB行业市场地位。2023年公司PCB业务实现营业收入85.72亿元，同比增长8.09%，毛利率提升至32.46%，同比增加0.74pct，业务产品结构进一步优化。按PCB应用领域看，公司企业通讯市场板块、汽车板块、办公及工业设备板块营收均实现增长；2023年公司企业通讯市场板实现营业收入约58.7亿元，同比增长6.82%；公司企业通讯市场板毛利率约为34.51%，同比增加约0.18pct。 其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。同时公司通过一系列整合和改善措施实现胜伟策大幅减亏，收购后到报告期末累计亏损1.05亿元，同比减亏幅度约16.17%。 持续加大研发投入，提升细分领域技术梯次。2023年公司持续加大研发投入，发生研发费用5.39亿元，同比增长15.04%，先后取得4项发明专利、21项实用新型专利，成功开发多款新产品并导入量产。2024年初公司决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数，提升相关产品的品质稳定性及可靠性，提升生产线数字化、智能化水平。在汽车板领域，公司将深入整合胜伟策资源，大力开拓48V轻混系统的𝑝Pack产品市场，充分利用胜伟策现有产能，最大幅度的缩减胜伟策的亏损额；另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作，持续推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用𝑝Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用，推动公司业绩进一步提升。 盈利预测与投资评级 。我们预计公司2024-2026年归母净利润为21.69/26.27/30.75亿元，2024-2026年EPS分别为1.14/1.38/1.61元，当前股价对应的PE分别为17/14/12倍。随着公司产品结构不断优化，海外市场加速拓展，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。 1.营收利润实现双增长，推动公司产品与市场结构逐步优化 公司坚持以技术创新为内核，聚焦PCB业务精益求精。2023年全年，公司实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%；实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%，营收利润实现稳步提升。其中，2023年Q4单季度公司实现营收28.56亿元，环比增长23.15%；实现归母净利润5.59亿元，环比增长21.50%。2023年5月公司完成控股收购胜伟策，通过一系列整合和改善措施实现大幅减亏，2023年5月-12月胜伟策累计亏损1.05亿元，同比减亏幅度约16.17%。 图表1：2019-2023年公司营业总收入及增速（亿元，%） 图表2：2019-2023年公司归母净利润及增速（亿元，%） PCB业务产品结构持续优化，海外市场营收持续增长。公司紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，推动业务稳步增长。2023年公司PCB业务实现营业收入85.72亿元，同比增长8.09%；得益于产品结构持续优化，PCB业务毛利率提升至32.46%，同比增加0.74pct。 按PCB应用领域看，2023年公司企业通讯市场板块、汽车板块、办公及工业设备板块营收均实现增长。企业通讯市场板块实现营收58.70亿元，同比增长6.82%；销售毛利率达34.51%；其中AI服务器和HPC相关PCB产品占比从2022年的7.89%增长至21.13%。汽车板块实现营收21.58亿元，同比增长13.74%；销售毛利率达25.65%，同比增长1.60 pct，带动PCB业务稳步增长，新兴汽车板产品保持增长，占比从2022年的21.45%增长至25.96%。胜伟策全年亏损影响公司2023年汽车板毛利率2.21pct。 办公及工业设备板块实现营收5.23亿元，同比增长2.65%；销售毛利率达37.80%，同比增长5.25pct。 图表3：2019-2023年公司PCB业务收入占比情况（%） 图表4：2019-2023年公司PCB业务毛利率拆分（%） 积极拓展全球业务布局，维持市场领先地位。2023年公司外销实现营收72.18亿元，同比增长14.67%，销售毛利率达34.85%，同比增长1.31 pct；内销实现营收13.54亿元，同比下降17.22%，销售毛利率达19.73%，同比减少4.97 pct。为更好匹配海外客户需求，公司将加速泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产和新产能客户认证以及产品导入工作，并逐步累积量产经验，有望尽早落地产生实际效益，有效巩固公司在北美以及其他海外客户的优势地位。 图表5：2019-2023年公司分地区营收与毛利率（亿元，%） 我们认为，公司作为我国中高端印制电路板龙头企业，未来随着公司持续优化产品与产能结构升级，逐步推动产品高端化，叠加全球AI服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求驱动高端HDI、大尺寸、高速高多层PCB逆势增长，未来公司盈利来源将持续提升。 2.持续加大研发投入，提升细分领域技术梯次 2023年公司持续加大研发投入，发生研发费用5.39亿元，同比增长15.04%，先后取得4项发明专利、21项实用新型专利。公司直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发，成功开发多款新产品并导入量产。 图表6：2019-2023年公司研发费用及增速（亿元，%） 在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域，公司研发项目主要涉及Class 8及以上材料的运用及开发、No Etch氧化技术&背钻Stub 6/7mil max的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等，保持在AI服务器与高速网络产品中的强大市场竞争力。 图表7：2023年公司数通、高速网络与数据中心领域主要研发产品 在汽车电子领域，终端对高等级和高信赖性PCB的要求增加，包括集成PCB结构以及耐热性更好的PCB等。2023年，公司投入大量的资源进行材料研究、信号完整性测试与分析与新技术和结构研究，涉及高速Low loss国产替代材料开发、车载毫米波雷达天线板空腔波导结构的研发、车载4D毫米波雷达天线技术的研发等，合作伙伴覆盖多家国际知名汽车零配件厂商与国内多家头部新能源车企。 3.盈利预测与投资评级 我们预计公司2024-2026年归母净利润为21.69/26.27/30.75亿元，2024-2026年EPS分别为1.14/1.38/1.61元，当前股价对应的PE分别为17/14/12倍。随着公司产品结构不断优化，海外市场加速拓展，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 4.风险提示 市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。