核心观点
- 光刻产业链国产替代:以浙江大学首台国产商业电子束光刻机“羲之”进入应用测试阶段为标志,中国光刻产业链实现重大突破。电子束光刻(EBL)具有超高分率和设计灵活性,主要应用于掩模版制造、前沿纳米器件制造和验证环节。2024年电子束掩模版曝光设备市场规模约9.52亿美元,预计2029年将增长至13.06亿美元。中国光刻领域持续突破,DUV方面成功研制出中国首台193 nm ArF准分子激光光源,EUV方面中科院上海光学精密机械研究所林楠研究员团队选择绕开国外CO₂激光方案,改用高功率固体脉冲激光器来激发锡等离子体。
- AI基础设施投入:光纤通信市场高增,AIDC的scaling仍在延续。25Q2,Lumentum实现营收4.81亿美元,同比增长56%,环比增长13%,其中云计算&网络业务实现收入4.24亿美元,同比增长66.5%。光模块业务超预期,贡献了本季度50%以上的环比增长。根据light counting预测,2024-2029年1.6T光模块有望以年复合增长率180%增长至138.20亿美元,800G及以上光模块渗透率将达到2029年的70.20%。
- CPO的关键组件:CPO将光模块(光引擎)不断向交换机芯片(ASIC)靠近,缩短芯片与模块之间的走线距离,最终实现光引擎和电交换芯片的整体封装。CPO通过将硅光子模块和超大规模CMOS芯片紧密封装,在功耗和系统成本及互连层面进一步优化。在CPO技术演进中,FAU扮演着无可替代的桥梁角色。尤其在高密度CPO封装场景下,FAU的空间路由能力进一步凸显核心价值。
投资建议
- 光刻产业链:光源及投影物镜细分产业链价值量较高,相关公司包括:福光股份、汇成真空、茂莱光学、福晶科技等。
- AI基础设施建设:围绕海外AI基础设施建设方面,市场对光模块、PCB、液冷关注度已经较高,当下更需挖掘潜在投资领域,如CPO趋势下,FAU的重要性持续提升,相关公司包括:鸿日达、光库科技、杰普特等。
风险提示
- 政策风险
- 技术替代不及预期风险
- 市场需求波动风险
- 供应链风险