半导体行业深度报告：高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

核心观点

先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径，封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，相比而言，CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。

关键数据

• Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。
• 电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力，2023-2029年其CAGR达到20%。
• 汽车与运输领域（ADAS/雷达等）的CAGR达到16%。
• 移动与消费终端的CAGR约为7%。
• 2024年全球存储芯片同比增长高达81%，逻辑芯片同比增长16.9%。
• 2025年全球CoWoS产能的分配：CoWoS-S约占60%，CoWoS-L约占40%。
• 预计2026年台积电CoWoS产能将达到9-11万片/月。

研究结论

• 需求侧：HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张，算力产业军备竞赛，高端先进封装需求具有持续性。
• 供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破，大陆头部先进封装厂商在中高端市场已经具备一定竞争力。
• 格局生变：CoWoS走向分工合作，OSAT迎来切入窗口，国产AI算力产业链瓶颈与破局之路在于提升高端先进封装产能和良率。
• 推荐长电科技，受益标的：通富微电、华天科技、甬矽电子，盛合晶微（辅导上市）。

风险提示

• AI产业发展不及预期。
• 本土高端先进封装产能释放不及预期。
• 本土设备、材料配套进展不及预期。
• 国际形式变化带来的不确定性风险。