电子：美芯片法案凸显晶圆制造价值，设备材料受益

行业事件: 7月20日，美国参议院周二投票通过精简版立法，将提供约520亿美元的补贴，支持美国芯片制造；本周末或下周初众议院将对法案的通过与否进行最终投票。 美芯片法案重视晶圆制造，通过立法支持本土半导体产业 根据美国国会预算办公室（CBO）的估计，美国正在推进的芯片法案将在未来10年内使得政府预算赤字增加793亿美元，其中包括向美国半导体制造商提供520亿美元的拨款和补贴、30亿美元的研究活动资金以及减少的242亿美元税收收入。美国对半导体制造产业的大量投资，突出了对半导体产业的重视，尤其重视晶圆制造环节。 美限制半导体制造企业在大陆建厂，内资供需比例将严重失衡 美国芯片法案规定，若半导体制造企业在中国建设或扩大半导体制造厂，企业将无法获得补贴，旨在限制中国快速发展的芯片产业 。根据IC Inshghts的报告，2021年总部位于中国大陆的企业生产了价值123亿美元的芯片，在大陆1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口达15倍多，供需比例严重失衡。为提高芯片自主可控，国家政策的支持、大基金一期、二期的成立都推动了国内芯片产业的发展。在国内外双重环境下，内资晶圆厂的资本支出有望持续大幅增加以应对巨大的供需缺口，对上游的半导体设备材料企业也将带来较大的需求拉动。 资本开支提升下直接带动设备需求，投产后材料需求将持续高增长当前国内芯片自给率仅为6.6%，供需缺口超过15倍；而2021年国内12寸芯片产能仅约为58万片/月，预计2025年达到154万片/月，产能扩大1.7倍多，供需缺口仍然较大，亟需晶圆厂扩大资本开支以提升产能供给。晶圆厂投资中占比最大的是设备购置，约占80%左右，若国内晶圆厂持续加大产能扩张速度，将直接带动半导体设备需求；而随着晶圆厂投产，材料的使用量也将随着产能增加而增加。国内供给来看，国内刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等供应商均在 28nm 及以上制程取得了突破性进展，能够为晶圆厂扩产提供设备支持；材料端，硅片、特种气体、光刻胶、抛光材料等企业在相关领域也都有较为出色的研发成果，有望为晶圆厂地持续经营提供保障。 投资建议 随着晶圆厂持续扩大的资本开支以及后续产能的释放，设备材料行业将逐步放量，建议关注半导体设备平台型公司北方华创、中微公司、盛美上海，细分领域设备龙头拓荆科技、华海清科，刻蚀设备零部件龙头神工股份，以及细分领域材料龙头雅克科技、立昂微、南大光电、金宏气体等。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；半导体设备材料企业研发不及预期；下游需求不及预期。