新股预览：天岳先进

背景

公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文数据，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。其碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，应用领域包括电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等。

概要

公司凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场的紧密合作生态及高效的管理能力，引领碳化硅行业向前发展。截至2025年3月31日，公司是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化、率先推出12英寸碳化硅衬底以及率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

保荐人

中金公司、中信证券。

国际知名半导体公司的重要供应商

公司已跻身国际知名功率半导体器件制造商的重要供应商行列，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司客户主要利用其碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。

助力客户降低成本

公司专注碳化硅材料行业超过14年，是首批在内地实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。目前，公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。