新股预览：广和通

背景

公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组，并提供定制化解决方案，如端侧AI解决方案、机器人解决方案等。

概要

• 市场地位：全球第二大无线通信模组提供商（市场份额15.4%），汽车电子市场排名第二（14.4%），智慧家庭市场排名第一（36.6%），消费电子市场排名第一（75.9%）。
• 市场增长：全球无线通信模组市场规模预计从2025年的486亿元增长至2029年的726亿元，复合年增长率10.6%。
• 端侧AI趋势：端侧AI市场预计从2025年的3,219亿元增长至2029年的12,230亿元，复合年增长率39.6%，AI与无线通信模组的融合成为行业趋势。

技术优势

• 公司在无线通信技术迭代中不断取得突破，例如2019年联合英特尔发布全球首批5G数传模组及集成区块链技术的5G数传模组，2020年联合内地联通发布全球首批5G+eSIM模组及国内首批搭载国产芯片的5G数传模组。

分析师

• 分析员：陈政生，伍禮賢
• 报告链接：https://www.ebshkfg.com/tc/research-overview

免责声明

• 本报告仅供参考，不构成投资建议，投资者需独立判断。
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