五月半导体行业收入环比强劲反弹，达到约602亿美元，超出预期（586亿美元），并超出典型五月季节性增长（+10% vs. 10年平均+6%）。增长主要来自ASP（平均售价）的提升，ASP环比增长10%（高于季节性+6%），而出货量保持平稳（符合季节性）。行业整体ASP的提升得益于内存等主要类别ASP的显著增长，内存ASP环比增长12%，其中DRAM收入达117亿美元（预期105亿美元），NAND收入达53亿美元（预期49亿美元），特种逻辑收入达197亿美元（预期191亿美元）。模拟芯片收入环比略低于预期，达65亿美元（预期67亿美元），主要由于出货量环比下降3%（低于季节性增长+2%）。除内存外，3个月移动平均半导体收入同比增长20%，达到438亿美元，3个月移动平均出货量同比增长10%，达到8.31亿台，显示半导体行业基本面强劲（AI和周期性反弹领域表现强劲）。
展望未来，我们继续预计行业将出现广泛增长改善，但AI和DC领域与其他领域之间存在持续分化（已反映在2025年行业收入增长预期中，预计同比增长18%，除内存外的其他领域同比增长16%）。截至2025年5月，半导体收入累计达到2819亿美元（除内存外为2115亿美元），与此前预期（约2803亿美元，除内存外为2117亿美元）基本一致。
内存方面，五月收入达117亿美元（环比增长48%，高于10年平均+33%），超出预期（105亿美元），主要由于出货量环比增长43%（远超典型季节性增长+29%），ASP环比增长4%（略高于季节性增长+3%）。3个月移动平均内存收入同比增长49%（环比略有放缓），主要受ASP增长（同比增长+44%）和出货量增长（同比增长+4%）的推动。NAND收入达53亿美元（环比增长37%，高于10年平均+18%），同样超出预期（49亿美元），主要由于出货量和ASP均高于典型季节性增长。3个月移动平均NAND收入同比下降16%，主要由于ASP下降（同比下降-22%）超过出货量增长（同比增长+6%）。
模拟芯片方面，五月收入达65亿美元（环比下降3%，低于10年平均-2%），略低于预期（67亿美元），主要由于出货量环比下降3%（远低于季节性增长+2%），而ASP保持平稳（好于季节性下降-4%）。3个月移动平均模拟芯片收入同比增长6%（环比略有放缓），主要由于出货量增长（同比增长+6%）抵消了ASP增长疲软（同比增长为0%）。
MPU（微处理器单元）方面，五月收入达46亿美元，符合预期，但环比增长6%（高于10年平均+1%），主要由于出货量环比增长4%（远超季节性下降-2%），ASP环比增长2%（略低于季节性增长+3%）。3个月移动平均MPU收入同比增长10%，主要由于ASP增长强劲（同比增长+17%）抵消了出货量下降（同比下降-6%）。
总体而言，五月半导体行业强劲表现反映了典型的季节性模式（三月强劲，四月疲软，五月反弹），拉动效应难以区分，但可能正在逐渐减弱。
