行情回顾
2025年6月，SW半导体指数上涨5.96%，跑输电子行业2.90个百分点，跑赢沪深300指数3.46个百分点。海外费城半导体指数上涨16.57%，台湾半导体指数上涨8.15%。子行业中，集成电路封测（+9.24%）、分立器件（+8.18%）、半导体设备（+7.05%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+3.88%）、数字芯片设计（+5.41%）、半导体材料（+5.43%）涨跌幅居后。截至2025年6月30日，SW半导体指数PE（TTM）为84.24倍，处于近2019年以来的64.82%分位。集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为52倍和54倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为135倍和91倍。
基金持仓分析
1Q25基金重仓持股中电子公司市值为4397亿元，持股比例为17.03%；半导体公司市值为3098亿元，持股比例为12.0%，环比提高0.6个百分点。相比于半导体流通市值占比4.65%，超配了7.3个百分点。1Q25前五大半导体重仓持股占比由4Q24的63.8%下降至52.8%；第一大占比为13.5%，比4Q24下降2.9个百分点。芯原股份进入前二十大重仓股，取代沪硅产业。澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、芯源微持股占流通股比例增幅居前，中科飞测、华寒武纪、海光信息、中微公司持股占流通股比例降幅居前。
行业数据更新
5月全球半导体销售额为589.8亿美元，同比增长19.8%，环比增长3.5%，连续19个月同比正增长。中国半导体销售额为170.8亿美元，同比增长13.0%，环比增长5.4%。存储方面，5月DRAM和NAND Flash合约价均上涨，6月DRAM现货价上涨明显。1Q25前五大Enterprise SSD品牌厂营收均环比减少，但预计2Q25将恢复正增长。1Q25全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，环比减少2.8%，连续六个季度同比增长。中国半导体销售额为462亿美元，占全球的27.6%，同比增长7.6%。半导体设备销售额为321亿美元，同比增长21%，环比减少5%，同比增速较上季提高1.6个百分点。半导体硅片出货面积为29亿平方英寸，同比增长2.2%，环比减少9.0%，同比增速较上季下降4.0个百分点。中芯国际1Q25产能利用率为89.60%，环比提高4.1个百分点，同比提高8.8个百分点。华虹半导体1Q25产能利用率为102.70%，环比下降0.5个百分点，同比提高11.0个百分点。
台股月度营收
5月IC制造/设计/封测均同比增长，环比减少；DRAM芯片同比减少，环比增长。IC设计收入同比增长4%，环比下降6%；IC制造收入同比增长34%，环比下降8%；IC封测收入同比增长3%，环比下降6%；DRAM芯片收入同比下降2%，环比增长5%。除台积电5月收入同比增长外，联电、力积电、世界、稳懋5月收入均同比减少。环球晶圆、台胜科5月收入同比减少，合晶4月收入同比增长。日月光封测、京元电子、欣邦科技5月收入同比增长，南茂科技同比基本持平，力成同比减少。联咏DDIC、天钰5月收入同比增长，瑞鼎、硅创电子、硅力-KY 5月收入同比减少。联发科5月收入同比增长，瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技5月收入同比减少。旺宏、威刚5月收入同比增长，华邦电、南亚科、十铨5月收入同比减少。
投资策略
根据SEMI的数据，全球半导体晶圆制造商正在加速扩产以满足生成式AI应用增加的需求，预计2024-2028年300mm产能以7%的CAGR增至1110万片/月。上交所已受理国产GPU公司摩尔线程、沐曦股份的IPO申请。人工智能正推动半导体需求，资本市场将助力国内AI全产业链发展，继续推荐半导体生产制造相关企业中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、伟测科技、北方华创、中微公司、拓荆科技等，及AI端侧SoC企业翱捷科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份等。存储方面，供给端收缩推动整体存储价格稳步复苏，存储相关公司二季度保持回暖趋势，同时长期受益国内云计算与互联网厂商资本开支增长及自研需求提升，建议关注相关公司德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新、北京君正等。6月18日全球模拟芯片龙头TI宣布将在美国投资超600亿美元，用于三个生产基地的七座12英寸晶圆厂的新建和扩建，以支持未来需求。看好模拟芯片短期库存周期和长期AI、自动化等带来的需求，基于过去两年的情况，TI的扩产并不影响我国模拟芯片企业在国内的份额提升，继续推荐模拟芯片企业圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、帝奥微、晶丰明源等。
风险提示
国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
