通信行业动态点评：Marvell+2025+AI+Day，上修IDC+TAM指引，北美算力链高景气

核心观点与关键数据

1. 北美云厂商AI资本开支持续提升

   • 2023年北美云厂商AI IDC资本开支1530亿美元，2025年增至3270亿美元（年复合增长率46%）。
   • 2025年总规模达5930亿美元，Marvell预计2025-2028年复合增长率20%，2028年突破万亿美元。
   • 新兴玩家（特斯拉、xAI等）及主权AI加速入局，推动市场规模扩张。

2. ASIC市场规模扩大，定制芯片放量

   • 2028年XPU与XPU配套芯片TAM预计2210亿美元，其中定制化芯片TAM达554亿美元（2023-2028年CAGR 47%）。
   • Marvell目标2028年市场份额20%，当前不足5%，已获18个定制项目（5个XPU+13个配套），潜在生命周期收入750亿美元。
   • 2025财年数据中心业务收入42亿美元，其中定制芯片占比超25%，预计未来超50%。

3. 异构演进与系统级布局

   • AI芯片从线性演进转向系统集成，Marvell掌握先进制程（5nm/3nm/2nm）、多裸片封装、HBM、SerDes、D2D互联等关键IP。
   • 技术亮点：
     • SerDes：448Gbps速率，3nm下224Gbps电/光SerDes。
     • D2D：单边带宽超10TBps/mm，延迟<1ns，功耗1pJ/bit。
     • 定制SRAM：带宽密度市面17倍，待机功耗降66%，面积降低。
     • HBM：分离封装结构提升硅面积利用率约1.7倍，功耗降75%。
     • CPO：480Gbps电眼，6.4T硅光引擎，支持25.6T方案。
     • 先进封装：覆盖2.5D/3.5D，向4.5D平台发展。

4. 投资建议

   • 建议关注中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、博创科技、瑞可达、德科立、仕佳光子、源杰科技等供应链公司。

5. 风险提示

   • 大模型迭代不及预期（压制定制芯片算力溢价）。
   • 资本开支增长不及预期（依赖新兴玩家及主权AI投入）。
   • 地缘政治风险（影响跨国合作与技术交流）。