核心观点与关键数据
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昇腾Cloudmatrix384技术创新
- UB总线架构：通过全对等互联UB总线架构，实现节点间通信时延最低，384个NPU和192个CPU通过UB交换机连接，节点间通信性能接近节点内通信性能，实现全局可寻址的计算和内存能力。
- 网络平面设计：CM384集成UB平面（全拓扑架构，392GB/s单向带宽）、RDMA平面（融合RoCE技术，400Gbps带宽）、VPC平面（400Gbps单向带宽），适配细粒度工作任务调配。
- CANN软件栈优化：华为云通过CANN软件栈实现高级AI框架与昇腾NPU的高效集成，DeepSeekR1 Prefill阶段CM384效率超H800（4.45 vs 3.96 TFLOPS tokens吞吐），decode阶段（1.29 vs 1.17）同样领先。
- 未来演进方向：统一VPC和RDMA平面、更大规模超节点、CPU物理分解和池化，带来高速铜连接模组、光模块、MPO高密度布线、OCS交换机等增量需求。
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算力板块Q2业绩展望
- 市场情绪缓和：英伟达宣布多个主权AI项目部署Blackwell系统，工业AI云计划落地，特朗普政府废除AI出口分级政策，主权AI和行业垂类应用成为重要市场。
- 产业链机会：建议关注ORACLE、xAI、mistral等算力产业链，重视边缘计算和端侧设备机会（如CX8PCIE交换机推理服务器、DGXSparkAI盒子）。
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光模块与铜连接机会
- 行业增长：鸿海GB300服务器测试中，广达GB200机柜放量出货，CSP大厂需求火热，AI服务器出货量预期大幅增长，算力链相关光模块、铜连接、PCB等逐季环比增长。
- 投资建议：光模块和铜连接作为AI芯片的超线性增长配套成长属性强劲，把握业绩释放和新技术事件（如CPOOCS）双重机会。
建议关注
- 昇腾产业链：华丰科技、华工科技、光迅科技、光库科技、英维克、兴森科技、生益电子、南亚新材。
- 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、联特科技、腾景科技、东山精密。
- 铜连接：沃尔核材、鼎通科技、奕东电子、鑫科材料、新亚电子、兆龙互连。
市场行情
- 整体上涨：创业板指数涨5.69%，申万通信指数涨5.53%，深圳成指涨3.73%，科创板指数涨3.17%，沪深300涨1.95%，上证综指涨1.91%。
- 细分板块：IDC（+8.70%）、光模块（+7.92%）、设备商（+7.65%）涨幅领先。
- 个股表现：和而泰（+16.77%）、光迅科技（+12.84%）、光环新网（+12.26%）、新易盛（+11.97%）、三旺通信（+11.61%）涨幅领先；中国电信（-1.90%）、中国移动（-1.68%）、博创科技（-0.90%）、东土科技（+1.78%）、宝信软件（+2.18%）跌幅居前。
风险提示
- 海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁升级。
