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业绩超预期，持续受益数字测试机放量+新品突破

2025-06-26 华西证券张东旭

事件概述：公司发布2025年第一季度业绩预增公告，同时发布定增预案。2025H1预计实现归母净利润3.6-4.2亿元（同比增长68%-95%），扣非后归母净利润2.9-3.5亿元（同比增长39%-68%），Q2单季度预计实现归母净利润2.79亿元（同比增长32.35%）。业绩超预期主要得益于高端测试机快速放量、客户拓展顺利、产品线销售订单增长显著，以及规模效应带来的净利率提升。
研发投入与战略：公司拟募资不超过31.3亿元，其中21.9亿元用于半导体设备研发项目，重点投向测试机、AOI设备领域，加速进口替代。公司将重点攻克高端测试领域，如存储、AI芯片、先进封装等。AI推动下，系统级芯片（SOC）、AI芯片、先进封装等新兴领域对测试设备提出更高定制化需求，带来广阔增量市场。公司已掌握测试机、AOI设备核心技术，推出多款设备，自主完成关键零部件设计、选材、自动控制系统软件开发等。
行业与公司层面：AI及HBM拉动下，封测行业景气度持续提升，2025年国内后道测试设备市场规模约246亿元，其中测试机占比约60%+。小米等自研SOC芯片、头部存储客户积极扩产，带动数字测试机需求持续提升。公司巩固传统分选机、模拟测试机竞争优势的同时，SOC、存储测试机等高端设备快速突破：SOC类测试机细分客户需求提升，大客户持续下单，小客户开拓，重点布局CIS测试机等新品；数模混合、模组、AI芯片、GPU测试机已产生一定收入，有望进入放量阶段；重点开拓三温分选机、AOI量检测及封装相关设备等。
投资建议：维持2025-2027年公司营收预测分别为49.20、63.75和81.78亿元（同比+35%、+30%和+28%），归母净利润预测分别为9.11、12.74和15.27亿元（同比+99%、+40%和+20%），对应EPS为1.44、2.02和2.42元。2025/6/25公司股价43.97元对应PE分别为30、22、18倍，维持“增持”评级。
风险提示：半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。