核心观点与关键数据
- AI/AR眼镜产业链受益： Meta发布无显示屏AI运动眼镜Oakley Meta HSTN，推动AI眼镜在运动领域应用。硬件升级，电池续航8小时，视频分辨率3K。小米AI智能眼镜即将发布，对标雷朋Meta。下半年AI/AR眼镜有望迎来利好，Meta Connect 2025将发布新品，字节、阿里等厂商或发布AI/AR眼镜。建议关注AI/AR眼镜受益产业链。
- AI-PCB需求高增长： 英伟达GB200及CSP厂商ASIC AI服务器及交换机带动AI-PCB需求高增长，ASIC所用PCB价值量更高。多家AI-PCB公司订单强劲，二、三季度业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商受益。建议关注核心受益公司。
- 消费电子： 苹果iPhone开启新一轮创新，AI赋能，iPhone 17在SOC芯片AI能力、散热等方面升级。折叠屏新机有望明年发布，铰链、手表表壳引入3D打印、液态金属工艺。看好苹果产业链机会。
- PCB： 行业景气度加速向上，家电、汽车、消费类电子政策补贴加持，AI放量。二季度景气度有望持续，覆铜板行业环比增长可期。
- 元件： AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升。
- 面板： LCD面板价格走弱，需求渐弱。OLED上游国产化加速，国内产能释放，设备材料厂商需求增长。
- IC设计： 存储器持续上行，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动。看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代。
- 半导体代工、设备、材料、零部件： 制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑加强。国产设备、材料、零部件加快验证导入，国产化加速。
- 封测： 先进封装需求旺盛，算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破。
研究结论
- 重点关注上半年业绩增长确定性方向： AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
- 建议关注核心受益公司： 生益科技、东山精密、沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、建滔积层板、瑞可达、江丰电子、立讯精密、歌尔股份、恒玄科技、瑞芯微、蓝特光学、寒武纪、水晶光电、北方华创、中微公司、正帆科技、思特威、兆易创新、华勤技术、鹏鼎控股、蓝思科技、统联精密、安集科技、鼎龙股份、领益智造、三环集团、顺络电子、东睦股份、传音控股。
- 行业投资评级： 买入、增持、中性、减持。
- 风险提示： AIGC进展不及预期的风险、外部制裁进一步升级的风险、终端需求不及预期的风险。
