NPU、定制化存储星辰大海 AI端侧芯片系列研究- 20250615

核心观点与关键数据

AI端侧芯片发展趋势

• 大模型商业化落地：随着大模型逐步商业化，AI端侧产品将在C端市场持续崛起，其中AI手机和AIPC成为主要载体。
• 端侧AI定义：真正意义上的端侧AI是指移动设备上直接运行人工智能，无需依赖云端交付，满足个人数据隐私保护和低延时需求。

AI手机市场

• 市场渗透率：AI手机未来市占率有望持续提升，预计到2028年全球AI手机渗透率将达到54%，国内到2027年出货量将达到1.5亿部。
• 竞争格局：国内外一线手机厂商如华为、苹果、三星等均重点发力AI手机，机器卡成为AI时代的重点产品卡位。
• 功能与机型：当前AI手机功能以修图和个人助手为主，主要落地于高端机型，未来将逐步向中低端智能手机渗透。

AIPC市场

• 产品形态：AIPC作为AI与PC的结合，形成算力平台+个人大模型+AI应用的混合体，具备个人隐私保护特征。
• 市场增长：AIPC出货量未来几年将快速增长，但算力需求提升导致成本上升，价格带也将随之上升。

NPU市场

• 定义与功能：NPU是为端侧AI而生，具备异构计算能力，包括CPU、NPU和GPU，擅长处理标量向量和张量数据运算。
• 性能指标：NPU核心性能参数包括算力（以INT8 TOPS为支撑）和内存带宽。
• 应用场景：NPU在PC、手机、汽车等端侧应用场景中持续放量，主要形态为集成式NPU，如高通、联发科、英特尔等厂商的处理器。
• 未来趋势：分类NPU方案成为主要探索方向，高通、联发科、瑞星微等厂商将陆续发布方案，预计手机端年出货量可达1亿颗，PC端可达2000万颗。

定制化存储市场

• 发展路径：定制化存储与HBM类似，依托3D堆叠形态实现高带宽和高速数据传输，适配GPU需求。
• 性能指标：定制化存储性能优于传统DDR，可与SOC或NPU直接进行3D封装，满足芯片小尺寸要求。
• 市场容量：预计PC和手机端定制化存储市场远期可达30亿美元，有望快速放量。
• 竞争格局：交易创新在定制化存储领域具备先发优势，产品性能优于华邦等竞争对手。

研究结论

• 推荐标的：交易创新作为定制化存储领域的核心公司，因其产品性能突出，被重点推荐。
• 关注标的：瑞星微作为分类NPU方案的主要推动者，值得关注。