一、行业背景与趋势
- AI应用从通用大模型转向垂直场景,端侧AI成为核心方向,产品形态以AI眼镜和机器人为主,手机仍是存量中枢平台。
- 技术关键点:NPU与DRAM堆叠技术解决端侧大模型运行的内存带宽和功耗瓶颈。
- 政策强调硬件侧创新,端侧AI是重点领域,海外巨头加速布局定制化DRAM方案。
- 模型轻量化突破:阿里开源千问3模型显示小模型性能媲美大模型,MOE架构进一步优化内存占用。
二、技术演进与兆易创新的布局
- NPU+DRAM堆叠技术:高通案例显示Hexagon NPU性能提升98%,需搭配高带宽LPDDR5X内存。
- 行业痛点与解决方案:传统内存带宽不足,存算一体(如3D堆叠DRAM)成为解决方案,包括CUBE方案和TSV技术。
- 兆易创新的技术储备:投资子公司青云科技研发晶圆级键合互联的Cache Memory,联营公司光宇星辰布局3DDRAM技术。
- 合作与订单:下半年有望获得国内厂商订单,拓展海外soc龙头(如高通),应用领域延伸至汽车、PC、机器人等。
三、兆易创新业务现状与财务表现
- 产品线进展:
- NORFlash:下游60%集中于消费电子,A1端侧驱动容量提升,导入Meta等客户,布局AI眼镜、AIPC等新场景。
- 利基型DRAM:覆盖DDR3/DDR4,25年LPDDR4/5量产,受益海外厂商退出,价格触底回升,大容量产品需求旺盛。
- MCU:车规级GD32A芯片推进中,26—27年放量,工业/家电领域份额提升(客户如海尔、美的)。
- 新业务:收购苏州赛芯补全“存储+MCU+模拟”一体化方案。
- 财务数据:2024年营收74亿元(+28%),净利润11亿元(+584%);2025年营收19亿元(+17%)。
- 毛利率:NORFlash环比提升,利基DRAM随价格回升改善,MCU稳定在35%+。
- 2025年预测:营收94亿元(+25%),净利润15.6亿元(+40%)。
四、未来市场空间与投资逻辑
- 端侧AI的增量空间:单设备DRAM需求8—10GB,远期若渗透率提升市场规模可观。
- 颠覆性机会:存算一体架构可能重构传统AP芯片设计,兆易是国内唯一上市公司标的。
- 催化剂:国内手机厂商及海外龙头采用NPU+DRAM方案,轻量化多模态模型发布推动AI眼镜等场景落地,政策支持国产替代和A终端补贴。
- 风险与挑战:技术迭代竞争,端侧AI需求落地速度不及预期。
五、结论与推荐
- 兆易创新是端侧AI存储技术核心标的,受益于行业技术变革(NPU+DRAM)、国产替代及需求复苏。
- 短期看NORFlash和利基DRAM涨价弹性,中长期看定制化存储(3DDRAM)在A终端中的放量。
- 目标价:会议未明确提及,但强调“远期市值空间巨大”,建议重点关注。