一、行业背景与趋势
- AI应用从通用大模型转向垂直场景，端侧AI成为核心方向，产品形态以AI眼镜和机器人为主，手机仍是存量中枢平台。
- 技术关键点：NPU与DRAM堆叠技术解决端侧大模型运行的内存带宽和功耗瓶颈。
- 政策强调硬件侧创新，端侧AI是重点领域，海外巨头加速布局定制化DRAM方案。
- 模型轻量化突破：阿里开源千问3模型显示小模型性能媲美大模型，MOE架构进一步优化内存占用。
二、技术演进与兆易创新的布局
- NPU+DRAM堆叠技术：高通案例显示Hexagon NPU性能提升98%，需搭配高带宽LPDDR5X内存。
- 行业痛点与解决方案：传统内存带宽不足，存算一体（如3D堆叠DRAM）成为解决方案，包括CUBE方案和TSV技术。
- 兆易创新的技术储备：投资子公司青云科技研发晶圆级键合互联的Cache Memory，联营公司光宇星辰布局3DDRAM技术。
- 合作与订单：下半年有望获得国内厂商订单，拓展海外soc龙头（如高通），应用领域延伸至汽车、PC、机器人等。
三、兆易创新业务现状与财务表现
- 产品线进展：
- NORFlash：下游60%集中于消费电子，A1端侧驱动容量提升，导入Meta等客户，布局AI眼镜、AIPC等新场景。
- 利基型DRAM：覆盖DDR3/DDR4，25年LPDDR4/5量产，受益海外厂商退出，价格触底回升，大容量产品需求旺盛。
- MCU：车规级GD32A芯片推进中，26—27年放量，工业/家电领域份额提升（客户如海尔、美的）。
- 新业务：收购苏州赛芯补全“存储+MCU+模拟”一体化方案。
- 财务数据：2024年营收74亿元（+28%），净利润11亿元（+584%）；2025年营收19亿元(+17%)。
- 毛利率：NORFlash环比提升，利基DRAM随价格回升改善，MCU稳定在35%+。
- 2025年预测：营收94亿元（+25%），净利润15.6亿元（+40%）。
四、未来市场空间与投资逻辑
- 端侧AI的增量空间：单设备DRAM需求8—10GB，远期若渗透率提升市场规模可观。
- 颠覆性机会：存算一体架构可能重构传统AP芯片设计，兆易是国内唯一上市公司标的。
- 催化剂：国内手机厂商及海外龙头采用NPU+DRAM方案，轻量化多模态模型发布推动AI眼镜等场景落地，政策支持国产替代和A终端补贴。
- 风险与挑战：技术迭代竞争，端侧AI需求落地速度不及预期。
五、结论与推荐
- 兆易创新是端侧AI存储技术核心标的，受益于行业技术变革（NPU+DRAM）、国产替代及需求复苏。
- 短期看NORFlash和利基DRAM涨价弹性，中长期看定制化存储（3DDRAM）在A终端中的放量。
- 目标价：会议未明确提及，但强调“远期市值空间巨大”，建议重点关注。
