礼物 中信电子 兆易创新 小米发布3D堆叠AI芯片 定制化存储加速落地 持续推荐

小米的玄戒O100芯片采用全球首款6nm 3D晶圆级堆叠技术，通过Hybrid Bonding将两层AI专用高速DRAM与一层高性能NPU垂直堆叠，实现1.22TB/s内存带宽，约为主流旗舰手机LPDDR5X的16倍，显著提升带宽、降低功耗，验证端侧AI“算力提升、存力先行”趋势。

端侧大模型参数量及算力需求提升，传统架构面临“内存墙”问题。小米的3D堆叠方案推动3D定制DRAM从技术验证走向产品落地，预计将带动客户加快方案验证，长期看云、端侧AI带动存算市场扩容，国产替代提速，定制化存储市场潜力巨大。

兆易创新控股子公司青耘科技重点布局定制化存储，先发优势明确，已在AI手机、AI PC、汽车及机器人等领域取得突破。凭借先发客户、DRAM设计及供应链优势，有望在国产替代大趋势下开辟第二增长曲线，预计2026/2027年营收达5亿/10亿+，进入快速放量期。

当前3D DRAM市场正从技术验证走向产品落地阶段，小米等头部终端厂商入局将加速方案验证进程。兆易创新等企业已取得先发优势，部分项目有望于2026年H2量产贡献收入，市场长期发展潜力巨大。

研报未明确提示具体投资风险，但需关注技术迭代、市场竞争及国产替代进程中的不确定性。3D DRAM技术尚处发展初期，市场接受度及商业化落地存在一定的不确定性，需持续跟踪技术进展及行业动态。