电子行业2025年中期展望：AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能值得关注

核心观点

2025年中期，电子行业在AI浪潮的推动下进入新发展阶段，其中晶圆代工、SoC和热管理材料三大领域展现出明确的增长动能。

关键数据

• 电子行业指数表现：年初至2025年6月4日，电子行业指数（中信）上涨0.87%，跑赢创业板指数，涨幅在全行业指数（中信）中居前。
• 基金持仓：2025年Q1基金持有电子行业总市值为5705.58亿元，占流通A股市值比重下降至4.78%，但基金持仓在申万一级行业中排名第二。前十名持仓公司中半导体领域标的占比高达90%。
• 晶圆代工：全球半导体销售额到2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储这一领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达到18%。2024年及2025年全球半导体晶圆厂产能增长率分别为6%和7%。
• SoC：全球SoC市场规模将从2024年的1384.6亿美元增至2029年的2059.7亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）为8.3%。
• 热管理材料：全球热管理市场的规模将从2023年约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%。

研究结论

• 晶圆代工：受益于AI发展，服务器、数据中心与存储成为增长最快的细分市场，全球半导体晶圆厂产能持续增长，预计未来将持续增长。
• SoC：AI技术成为SoC架构的重要组成部分，为边缘设备提供更强大的智能处理能力，AI应用持续向多领域场景渗透，SoC各细分领域需求高涨。
• 热管理材料：AI终端器件算力呈指数级增长，AI技术的融入带动热管理材料进入高增长时代，热管理材料的散热效能对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用。

投资建议

• 晶圆代工：中芯国际、华虹公司等。
• SoC：瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等。
• 热管理材料：思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等。