华虹半导体作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等领域的特色工艺技术。公司拥有上海金桥和张江两座8英寸晶圆厂（月产能约18万片）及无锡一座12英寸晶圆厂（月产能6.5万片），提供1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺。
业绩表现
2025年第一季度，公司销售收入5.41亿美元（同比增长17.6%，环比增长0.3%），毛利率9.2%（同比上升2.8个百分点，环比下降2.2个百分点），母公司拥有人应占利润380万美元（上年同期为3,180万美元，上季度为亏损2,520万美元）。公司预计第二季度销售收入5.5-5.7亿美元，毛利率7%-9%。
经营环境与应对
公司指出，近期国际环境和政策变化带来不确定性，但当前关税未产生重大影响，因80%客户为国内设计公司，海外客户主要在中国销售。公司通过使用非美国供应商、库存管理和替代方案应对供应链风险。
业务亮点与趋势
- 模拟与电源管理：该平台销售额显著增长，受益于公司技术竞争力、国内设计需求增加及AI应用推动，预计趋势将持续。
- 产能扩张：Fab 9预计2025年年中产能2-3万片/月，年底超4万片/月，明年Q1达6万片/月；Fab 7和Fab 9协同推进，产能利用率保持满载。
- 技术策略：公司强调技术差异化，如BCD平台满足特定需求，高端客户愿意支付溢价；整合BCB+eFlash等平台提升集成度。
- 功率器件：尽管竞争加剧，公司凭借技术积累（如超级结、高压器件）和欧洲客户合作保持优势，预计收入将提升。
价格与成本
8英寸产品定价压力较大，12英寸价格逐步上涨但未达预期；关税对硅片等材料成本影响可控，公司通过供应商多元化应对。毛利率环比下降主要因12英寸新产线折旧压力，预计随产能提升和定价改善逐步回升，目标在12-18个月内将8英寸毛利率提升至40%，12英寸至10%。
嵌入式NOR Flash：平台占比微降（24%），但公司正加速90nm至40nm迁移，预计后续需求将改善。
