华虹公司机构调研纪要

华虹公司机构调研报告 调研日期:2024-02-06 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司在功率器件技术方面拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴，为多元化的客户制造其设计规格的芯片，客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。 2024-02-19 总裁、执行董事唐均君,执行副总裁、首席财务官王鼎,董办副部长钱蕾 2024-02-06 业绩说明会,电话,网络 电话/网络会议,(http://www.huahonggrace.com /s/investor_webcast.php) 瑞银证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 中信证券 证券公司 - 华兴证券 证券公司 - 盛博 - - 其他通过电话或网络方式参与华虹半导体2023年第四季度业绩说明-会的广大机构投资者- 个人投资者-- 总裁致辞 公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第四季度以及全年业绩评论道: “华虹半导体二零二三年第四季度销售收入为4.554亿美元,单季毛利率为4.0%,达到指引。二零二三年全年实现销售收入22.861亿美元,全年毛利率为21.3%。” “2023年市场形势低迷,对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续,以及新一代通信、物联网等技术的快 速渗透,近期半导体市场已出现提振信号,公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。为了进一步满足中长期市场需求,公司加快产能扩充速度,坚持多元化特色工艺平台技术研发,以提高产品供应能力和市场响应速度。截至二零二三年第四季度 末,公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片。同时,公司的第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中,预计将于年底前建成投片。” 唐总继续讲道:“华虹半导体始终坚持技术创新,在研发方面投入了大量资源,积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升。此外,公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作,加强产业链整合,积极开拓新兴市场。在新的一年里,公司将继续为客户提供更优质的技术和服务,聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场,实现可持续发展,巩固特色工艺晶圆代工领域的领先地位!” 财务摘要 二零二三年第四季度主要财务指标(未经审核) ？销售收入4.554亿美元,上年同期为6.301亿美元,上季度为5.685亿美元。？毛利率4.0%,上年同期为38.2%,上季度为16.1%。 ？母公司拥有人应占溢利3,540万美元,上年同期为1.591亿美元,上季度为1,390万美元。 ？基本每股盈利0.021美元,上年同期为0.122美元,上季度为0.009美元。 ？净资产收益率(年化)2.4%,上年同期为22.0%,上季度为1.2%。 二零二四年第一季度指引 ？我们预计销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间。 ？我们预计毛利率约在3%至6%之间。问答环节 1.问:从公司给出的第一季度指引来看,经营面已经稳定并有所改善,请公司从订单和价格两个角度进一步阐释。 答:公司2024年第一季度的收入指引和毛利率指引和2023年第四季度相比基本持平。我们认为公司整体的产能利用率已经在提振 ,过去两个月的订单需求也在回暖,尤其是受益于手机和AI相关产品的CIS以及电源管理芯片。以IGBT和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱,但公司管理层认为,功率器件的需求将在节后恢复到正常水位。公司还处于需求疲软的产品是MCU,2024年第一季度MCU订单依旧偏弱,我们希望能在今年下半年看到市场的全面复苏。 2023年第四季度基本已触及最低代工价格,目前代工价格已企稳。2024年第一季度,公司在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升,这将在公司第一季度和第二季度的收入贡献中体现。目前公司三座8英寸产厂的产能利用率在85%到90%之间,第一座12英寸厂的月投片在8万片以上(总月产能为9.5万片)。 2.问:请问2023年第四季度毛利率下滑的主要原因是什么? 答:相比2023年第三季度,第四季度的毛利率环比下跌,其中存货跌价准备的计提影响3.9个百分点,ASP的下调则影响了10个百分点。2024年第一季度ASP和2023年第四季度环比持平。近期订单需求回暖,唐总和公司全体员工也为此敬业努力着,希望从现在开始公司能有更大的议价空间。 3.问:请说明公司将如何改善毛利水平,以对于代工价格趋势如何展望? 答:我们的目标是在2024年年中实现第一座12英寸厂9.5万片满产。根据目前几个平台的强劲需求情况来看,我们有信心能够实现这一目标。在产能利用率回到了90%至95%时,公司有机会对8英寸和12英寸各平台的代工价格进行上调,同时调整产品组合结构,以改善公司毛利水平。 在产能利用率与ASP回升的情况下,第一座12英寸厂的毛利率至少能达到20%;8英寸厂的毛利率能达到40%至45%,再进一步提升到2022年曾达到的45%至50%水平。公司预计,第一座12英寸厂9.5万片满载的情况下,在折旧高峰期,其毛利率仍能够接近30%。 4.问:请说明公司的折旧情况和资本开支计划。 答:折旧方面,2023年8英寸厂的折旧费用为1.3亿美元;12英寸厂的折旧费用为3.8亿美元。2024年,8英寸厂的折旧费用会稳定在1.2至1.3亿美元之间;由于9.5万片的产能释放,全部设备将开始折旧,2024年12英寸厂的折旧费用约为 4.5亿美元。 资本开支方面,2024年8英寸厂的资本开支在5千万至1亿美元之间,投资目的主要为修缮更新制造设备,提升运营效率。由于第一座12英寸厂已经建设完毕,今年与之相关的投资金额非常小。第二座12英寸厂于2023年6月开始土建,预计于2024第三季度完工 。以现金流口径计算,2024、2025、2026三年的设备开支节奏大约在是每年投入20亿美元。 5.问:请介绍公司第二座12英寸厂的建设进度与产能规划。 答:位于无锡的第二座12英寸厂的建设正在按计划推进中,该厂总产能为每月8.3万片,该厂的产品聚焦55/40纳米IC和功率器件 ,立足于华虹半导体特色工艺,设有电源管理、存储等平台,其中约有2万片为功率器件产能,约6.3万片为IC产能。 公司计划于2024年第三季度末至第四季度初搬入设备,通过2到3个月的时间完成工艺通线,预计在2024年年底形成1至2万片的月产能,在2025年三季度末形成第一阶段4万片的月产能。 6.问:请问公司第二座12英寸厂是否已经引入客户? 答:新厂将于2024年底投入生产,历时3年产能爬坡,直至2027年底达到8.3万片月产能。公司现有的工艺平台都将在新厂继续研发,其客户构成来自全球。我们希望无锡新厂能更大程度上参与和国际IDM、知名设计公司的合作。 7.问:公司中国区的收入占比在持续提升,这将会是一个长期的趋势吗? 答:公司在国内有优质的客户基础,本季度中国区的收入占比80.5%,我们认为这是一个短期情况。长期来看,公司希望维持稳健的收入结构,即70%的国内客户,和30%的海外客户。公司希望能保持并拓展和国际知名大客户,包括和国际IDM的深入合作。 8.问:公司为什么认为下半年的需求会恢复,公司如何看待行业竞争者? 答:我们研究了很多市场数据,因此认为下半年的市场会回暖。目前,公司也有较强的订单需求、以及季度环比提升的产能利用率支撑这一观点。华虹半导体是独一无二聚焦于特色工艺的晶圆代工厂,历时20多年研发5大特色工艺平台,并且在每个领域都是领先者。近几年,即使有非常多的新建代工厂释放产能,我们仍认为,放眼国内外,公司能够在各个技术领域保持领先优势。 9.问:请问华虹集团收购成都代工厂的事件是否与公司有关? 答:我们的兄弟公司华力微电子在数月前收购了一家位于成都的晶圆厂。我们的发展战略和产品有着很大差异,华力微电子专注于先进制程的制造工艺,而华虹半导体则深耕特色工艺代工领域。在公司科创板上市阶段,考虑到潜在的同业竞争问题,已承诺“自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内,按照国家战略部署安排,在履行政府主管部门审批程序后,华虹集团将华力微注入发行人”。 10.问:请问公司对于2024年全年展望是怎样的? 答:我们认为2024年第一季度是业绩低点,第二季度将持续改善,下半年有望全面恢复。因此,我们认为2024全年会比2023全 年表现更好。