华虹公司机构调研纪要

华虹公司机构调研报告 调研日期:2024-08-08 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司在功率器件技术方面拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴，为多元化的客户制造其设计规格的芯片，客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。 2024-08-14 总裁、执行董事唐均君,执行副总裁、首席财务官王鼎,董办副部长钱蕾 2024-08-08 业绩说明会 电话/网络会议(http://www .huahonggrace.com/s/investor_webcast .php) 中信证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 瑞银证券 证券公司 - 浦银国际 其它 - 盛博 - - 其他通过电话或网络方式参与华虹半导体2024年第二季度业绩说明-会的广大机构- 个人投资者-- 华虹半导体有限公司(A股简称:华虹公司,688347;港股简称:华虹半导体,01347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶 圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服 务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持 续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。本公司在上海金桥和张江建 有三座8英寸晶圆厂,月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂(“华虹无锡” ),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(“华虹制造”)的建设。 如欲取得更多公司相关资料,请浏览:www.huahonggrace.com. 总裁致辞 公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二四年第二季度业绩评论道:“华虹半导体二零二四年第二季度销售收入为4.785亿美元,符合指引预期;单季毛利率为10.5%,略高于指引。” “半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后,市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度,华虹半导体的销售收入及毛利率均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升,已接近全方位满产,巩 固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。” 唐总继续讲道:“公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中,预计年底前可以试生产,届时公司的产能及特色工艺平台将得 到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。华虹半导体将持续推进工艺技术的研发,不断夯实并力争扩大自身在特色工艺领域的优势,为市场和广大投资者带来更出色的营运表现和更丰厚的投资回馈。” 财务摘要 二零二四年第二季度主要财务指标(未经审核) ？销售收入4.785亿美元,上年同期为6.314亿美元,上季度为4.600亿美元。 ？毛利率10.5%,上年同期为27.7%,上季度为6.4%。 ？母公司拥有人应占溢利670万美元,上年同期为7,850万美元,上季度为3,180万美元。 ？基本每股盈利0.004美元,上年同期为0.060美元,上季度为0.019美元。 ？净资产收益率(年化)0.4%,上年同期为10.0%,上季度为2.0%。二零二四年第三季度指引 ？我们预计销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间。 ？我们预计毛利率约在10%至12%之间。问答环节 1.问:目前来看公司的销售单价仍然处于低谷,这是否是由于前期的调价导致的,以及公司对2024年下半年的销售价格如何看待? 答:二季度的销售价格确实仍处于低谷,未来可以从两个方面来看价格,首先随着我们8英寸产能利用率重新超过100%,以及12英寸产能利用率接近满产;其次,我们在不断优化产品组合。因此在过去2个月公司已经对价格进行调整,预计在第 三、第四季度会有进一步显现。 2.问:公司认为市场在缓慢复苏,并在部分消费电子领域出现企稳迹象,请公司进一步介绍下半年的具体需求驱动因素,例如汽车电子及工业等? 答:上半年我们的产能利用率已接近100%主要归因于消费电子的需求拉动。从工艺平台来看,射频、图像传感器、电源管理,特别是BCD平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。而嵌入式与独立式非易失性存储器平台,从出货量来看也已逐步赶上,虽然价格仍未恢复至理想水平,我们认为MCU及智能卡类的需求会带动这一工艺平台收入逐步恢复。从整体来看,似乎只有IGBT仍处于疲软的状态,我们希望下半年可以逐步恢复。 3.问:关于收入的地区分布问题,过往几年公司的非中国部分收入占比超过30%,但就近期财报来看中国部分的收入占比已接近80 %,从全球角度来看公司的价格已经具有很好的竞争力,公司预计未来的海外收入会逐步回升么? 答:我们的目标是保持中国大陆70%、海外30%的占比结构,过去数年我们会比较积极的保持美国、欧洲及日本等区域的占比,而近期中国大陆占比的上升主要由于12英寸产线的产能提升,来自中国大陆的客户会有更多新的需求。未来随着我们第二座12英寸工厂的产能释放,我们预计会有更多的海外客户以及他们的新产品需求转移到新的12英寸平台上。 4.问:请公司介绍第三、四季度的毛利率指引情况,公司认为随着MCU等需求的提升,平均售价会出现明显上升还是相对温和保守的增长 ? 答:这是我们业务战略的一部分,部分同行业公司的产能利用率仍然在60-70%水平,而我们已接近满产。但公司认为市场需求仍未完全恢复,所以并没有大幅调整价格,我们进行了部分价格的调整,但远未恢复至2022年的水平。因此我们给出了10-12%毛利率指 引的水平区间,公司认为这是对整体市场环境和公司策略一个比较保守的预计。四季度会在三季度的基础上进一步回升。 未来更长远来看,我们希望12英寸的毛利率可以来到25-30%区间,同时12英寸产线的折旧也会在明年达到顶峰。对于8英寸平台 ,我们希望毛利率可以达到如2022年的水平,不过这些都需要花较长的时间去实现。 5.问:请公司介绍一下无锡新厂的情况,考虑到目前公司已达满产,何时新产线可以带来收入,以及未来的产品结构是怎样的,会更多倾斜于IC还是功率等平台?。 答:无锡一期目前产能达9.45万片/月,几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后目前已完成80%左右的工程,首台设备的移入会在8月底进行,生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备,例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等,我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通,预计会有良好的产品交付。 6.问:请公司介绍下截至2024年二季度末8英寸及12英寸分别的产能情况,以及三季度的展望? 答:二季度初始时8英寸平台产能利用率尚未达到100%,而截至目前已完全超过100%。整体来看,我们对2024下半年及2025年产能利用率均保持在95%以上持有乐观态度。 7.问:更紧张的产能会提升公司的议价能力,例如在图像传感器,公司如何评价其他板块的议价能力或价格提升空间? 答:过去6-8周我们正在逐步调整价格,我们希望今年可以有整体5-10%的提升。可以看到部分台湾地区晶圆企业的产能利用率仍在60-70%低位水平,意味着市场尚待逐步复苏。 就平台而言,公司认为电源管理、射频、逻辑包括CIS图像传感器等都处于需求的快速成长期,价格上有议价能力,同时eNVM嵌入式非易失性存储器平台我们也逐渐掌握主动,但IGBT等功率器件仍然比较弱。受国内外产能的影响,市场上的确有一部分企业以非常低的价格在竞争市场,但从长远看,客户最终会认可像华虹半导体这样在技术、质量上更具优势的平台。 8.问:请公司介绍下2024年下半年和2025年因新工厂而产生的折旧情况?新旧工厂的折旧叠加情况及对毛利率的影响情况? 答:第二条12英寸产线大约会在年底试生产,折旧不会在今年产生而是在明年体现。但其他工厂还是会有约数亿美元的折旧费用产生。我们期待销售价格和毛利率水平的进一步改善,中期来看,整体12英寸的毛利率可以转正并达到10-20%的水平,进而总体毛利率水 平达到30%。