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华虹公司机构调研纪要

2024-05-09发现报告机构上传
华虹公司机构调研纪要

华虹公司机构调研报告 调研日期:2024-05-09 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,月产能约18万片;同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司在功率器件技术方面拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。 2024-05-15 2024-05-09 业绩说明会 总裁、执行董事唐均君,执行副总裁、首席财务官、董事会秘书王鼎,董办副部长钱蕾 电话/网络会议(http://www .huahonggrace.com/s/investor_webcast .php) 中信证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 中金公司 证券公司 - 浦银国际 其它 - 盛博 - - 通过电话或网络方式参与华虹半导体2024年第一季度业绩说明会的-广大机构- 通过电话或网络方式参与华虹半导体2024年第一季度业绩说明会的-个人投资者- 总裁致辞 公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二四年第一季度业绩评论道:“华虹半导体二零二四年第一季度销售收入为4.60亿美元,符合指引预期;单季毛利率为6.4%,略高于指引。” “整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷,且由于季节性和年度维修的影响,第一季度是代工企业的传统淡季,但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升,验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。” 唐总继续讲道:“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行,第二条十二英寸生产线也正在建设过程中 ,预计将于年底建成投产。我们将紧跟市场趋势,抓住市场机会,持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升,不断强化公司在特色工艺领域的优势,聚焦新质生产力,推动产业生态协同,实现华虹公司更快和更高质量的发展,以更优异的经营效益和投资回报回馈广大投资者。” 财务摘要 二零二四年第一季度主要财务指标(未经审核) ?销售收入4.600亿美元,上年同期为6.308亿美元,上季度为4.554亿美元。 ?毛利率6.4%,上年同期为32.1%,上季度为4.0%。 ?母公司拥有人应占溢利3,180万美元,上年同期为1.522亿美元,上季度为3,540万美元。 ?基本每股盈利0.019美元,上年同期为0.116美元,上季度为0.021美元。 ?净资产收益率(年化)2.0%,上年同期为19.6%,上季度为2.4%。二零二四年第二季度指引 ?我们预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间。 ?我们预计毛利率约在6%至10%之间。问答环节 1.问:从数据来看公司一季度的平均销售单价较上季度有下降,请问公司是否有调降价格?请问公司二季度的销售价格会有怎样的趋势 ,何时会出现价格上涨的拐点? 答:我们的总体平均销售单价在第一季度下降了几个百分点,主要由于在2023年我们对价格所作的总体调整。 同时,我们的产能利用率在第一季度有明显回升,无论8英寸还是12英寸都接近满载,因此价格下降的趋势已到尾声,预期接下来几个季度 价格可能会开始回升。 2.问:公司功率器件板块在第一季度表现较弱,请问第二季度该板块会否恢复增长的趋势,此外对于低端、高端的功率器件细分市场的需求、价格差异有何看法? 答:功率器件,尤其是高压功率器件现阶段的需求确实较弱,在过去两至三个季度有所放缓。但公司预计后续会逐渐回暖向好。特别是IGBT和超级结板块,存在巨大的需求,这也是公司优势的技术平台,我们拥有中国最大的市场份额。 3.问:从收入组合来看,嵌入式非易失性存储器和功率器件出现了下降,但同时逻辑与模拟平台出现了强劲增长,请问公司这种产品组合的变化是否会持续?以及公司如何分配产能并提高产能利用率? 答:产品组合方面,逻辑平台的增长主要来自于CIS产品,该产品需求自去年第四季度开始就非常强劲。功率器件相对较弱,包括IGBT和超级结。其他工艺平台,例如嵌入式非易失性存储器,包括智能卡和MCU产品,较去年第四季度环比增长约6-7%。 正如前述所讲,公司12英寸和8英寸产能都接近满载,尽管价格目前还没开始回升,但我们预计市场正处于复苏的拐点。后续会根据市场复苏情况灵活调整。 4.问:考虑到目前市场上存在产能过剩的情况,请说明公司目前的资本支出计划是否会有调整?。 答:我们正按计划推进第二座12英寸厂的建设,年底前会完成建设并开始进行试生产。2025年市场有望可以恢复,而我们也可以积极 推进12英寸产能爬坡。资本开支方面,从PR/PO口径,3座8英寸厂今年的资本开支大约是2-3亿美元,新12英寸厂大约是20亿美元,主要是为了厂房设施建设和首期约4万片产能的设备投入。 5.问:请公司说明嵌入式非易失性存储器平台的收入下滑情况是否已经见底,以及未来几个季度的情况?答:我们希望市场可以恢复,但目前仍然处于复苏的早期阶段,可能今年第三、第四季度会更好一些。 6.问:请问公司对汽车电子等下游应用今年的需求情况怎么看? 答:尽管目前汽车电子行业面临一些临时的调整,但我们认为总体汽车电子市场的需求仍然是强劲的。从公司的角度,我们汽车电子产品的 占比还有限,汽车电子方面的特色工艺还有充足的发展和增长空间,我们也会进一步提高整体的汽车电子相关工艺能力。 7.问:请公司介绍8英寸晶圆及12英寸晶圆平台收入趋势差异的原因? 答:首先,8英寸和12英寸的产能利用率都保持强劲。12英寸主要受到CIS、BCD和嵌入式非易失性存储器,以及包括部分功率器件的需求推动。 这是一个很好的信号,先是产能满载,下一步是优化产品组合,在合适的时候可以进行价格调升。 8.问:请公司介绍第二座12英寸厂的产能进度,2025年会投入多少产能,以及相关客户和产品的预定情况? 答:第二座12英寸产线的建设正在稳步推进,根据目前的计划,年底之前会建成投产。公司各主要工艺平台都会在新产线进一步发展。我们也正在积极地与主要客户进行交流,从沟通情况来看,我们有充分的信心,新产线各技术节点的各工艺平台会被我们的主要客户认可,产能利用率可以保持在非常合理的水平,从而获得良好的产能释放节奏。 9.问:嵌入式非易失性存储器及功率器件的疲软是否是由于工业等相关需求导致的,公司如何看待下游企业的去库存情况及需求的复苏 ? 答:是的,相关领域的需求自2023年开始持续疲软,并延续至2024年第一季度。从公司角度看,由于全球MCU仍在去库存周期,我们 预计MCU市场的复苏还处于早期阶段。MCU总体市场很大,应用包括手机、物联网、智能家居、汽车电子等。2023年确实对MCU来说是疲 软的一年,但我们看到了一些开始复苏的正面信号。IGBT和超级结的需求还比较疲软,但预期接下来会逐渐回暖向好。 10.问:请问公司消费电子中手机相关的需求是否在复苏,如何看待它们2024年的情况?答:是的。CIS有强劲的需求,而且从目前来看,该方面的需求并无减弱的迹象。 我们认为2024年的市场可能不会达到2022年的强劲,价格也远未达到一个理想的水平,但需求正在复苏。11.问:请公司介绍未来几个季度产能利用率的情况? 答:三座8英寸厂和第一座12英寸厂的产能利用率已接近满载。正如之前介绍的,我们正在进行第二座12英寸厂的建设,并计划在年底之前建成投产。

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