华虹公司机构调研纪要

华虹公司机构调研报告 调研日期:2023-11-09 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司在功率器件技术方面拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴，为多元化的客户制造其设计规格的芯片，客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。 2023-11-15 2023-11-09 业绩说明会 总裁、执行董事唐均君,执行副总裁、首席财务官王鼎,上市公司工作部副部长钱蕾 电话/网络会议(http://www .huahonggrace.com/s/investor_webcast .php) 华泰证券 证券公司 - 瑞银证券 证券公司 - 华兴证券 证券公司 - 高盛 其它 - 摩根士丹利 投资公司 - 其他通过电话或网络方式参与华虹半导体2023年第三季度业绩说明-会的广大机构- 个人投资者-- 华虹半导体有限公司(A股简称:华虹公司,688347;港股简称:华虹半导体,01347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶 圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新, 有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。 本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能8.0万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生 产线。目前,本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(华虹九厂)的建设。总裁致辞 公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第三季度业绩评论到: “当前宏观环境复杂多变,半导体行情尚未复苏。华虹半导体在艰巨挑战中砥砺前行,于二零二三年第三季度实现了5.685亿美元营收 ,当季毛利率为16.1%,符合指引预期。随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡,截至第三季度末,公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。在具备了更大规模生产能力的同时,也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势,公司的各项产品,尤其是IGBT和超级结,在新能源、汽车电子等领域持续发力,获得了客户的高度认可。” 唐总继续讲道:“公司的第二条12英寸生产线--华虹无锡制造项目,正在紧锣密鼓地推进中。目前,该项目处于厂房建设阶段,预计将于2024年底前建成投片,并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能,为公司的中长期发展打下坚实基础。即使市场低迷,公司依然 注重研发投入和团队建设,持续提高产品质量和各项性能指标,进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位,以更出色的业绩回馈投资人。”财务摘要 二零二三年第三季度主要财务指标(未经审计) ？销售收入5.685亿美元,同比下降9.7%,环比下降10.0%。 ？毛利率16.1%,同比下降21.1个百分点,环比下降11.6个百分点。 ？母公司拥有人应占溢利1,390万美元,上年同期为1.039亿美元,上季度为7,850万美元。 ？基本每股盈利0.009美元,上年同期为0.080美元,上季度为0.060美元。 ？净资产收益率(年化)1.2%,上年同期为14.4%,上季度为10.0%。 二零二三年第四季度指引 ？我们预计销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间。 ？我们预计毛利率约在2%至5%之间。问答环节 1.问:公司第四季度指引毛利率环比下降较大的主要原因是什么? 答:最主要的两个原因是公司ASP的下调,以及存货跌价准备的计提。其中ASP下调导致毛利率环比下降7到8个点,存货跌价准备则导致毛 利率环比下降3到4个点。 2.问:海关数据显示,九月半导体设备进口数据强劲,其中大多数是用于成熟制程的设备,请问公司认为华虹半导体和同行之间的竞争格局是怎么样的? 答:华虹半导体无锡制造按计划推进中,这一扩产主要是基于华虹半导体五大工艺平台的市场需求。在功率器件、模拟电路、嵌入式非易失性存储器和少量的逻辑芯片等方面,客户新产品的投入在不断地推进当中。按照建设计划,公司在明年四季度要实现设备搬入。相关设备的采购计划也是按照此目标在稳步推进。 3.问:2023年第三季度和第四季度ASP处于下降趋势,展望2024年,公司预期产品售价会继续下降,还是能受益于上行周期维持售价稳定? 答:公司希望在今年第四季度以及明年一季度能够稳住ASP,我们认为该ASP水平已经处于最低点。我们在第三季度与第四季度计提了存货跌价准备,希望能尽量排除所有财务方面的不利因素。总体而言,目前市场仍然处于疲软状态。我们在今年第一季度和第二季度下调了几乎所有平台的产品价格,从而影响了公司第三季度和第四季度的财务表现。 4.问:第四季度指引中,销售收入下降约17%,请说明这其中第四季度的销售量情况。 答:近两个月有大量快单流入。第四季度销售量维持稳定,第四季度销售收入的减少主要归因于ASP下降。另外,我们预期公司第四季度的产能利用率能够改善。 5.问:请说明公司2023年和2024年资本开支计划。 答:2023年资本开支以现金流口径计算:三座8英寸晶圆厂的资本支出总额约为1.30亿美元;两座12英寸晶圆厂资本开支总额 是10亿美元,第一座12英寸晶圆厂将在6亿美元左右,已经接近投资周期的尾声,第二座12英寸晶圆厂资本开支大约在4到5亿美元之间,目前处于建设阶段。2024年资本开支以现金流口径计算:三座8英寸晶圆厂资本开支稳定在0.5到1亿美金左右;第二座12英寸的晶圆厂资本开支约 为20亿美元,主要用于厂房建设和设备采购。 6.问:请说明公司2024年折旧指引。 答:2024年,三座8英寸晶圆厂的折旧约为1.20亿美元;第一座12英寸晶圆厂折旧约为4.50亿美元。由于在明年年底前,第二座12英寸晶圆厂仍将处于建设阶段,因此不会产生折旧费用。 我们预期第二座12英寸晶圆厂将于明年年底基本完成设备搬入。 7.问:展望2024年,公司希望在12英寸产线上扩展哪些平台的产能? 答:整个12英寸平台延续了华虹半导体特色工艺平台的基本布局。其中功率器件产能占比30%至40%;模拟及电源管理产能接近30%;剩余产能则分配至逻辑和传感器等工艺平台。华虹半导体“8+12”的扩产规划基于相关工艺平台等比例的产能增长,以满足市 场需求。目前,我们正在加大工艺技术平台研发,主要集中于高端功率器件、模拟与电源管理、逻辑和传感器等差异化技术的研发,以保证华虹无锡二期平台有较好的业务支撑。 8.问:请说明华虹无锡的扩产计划。 答:华虹无锡目前的月投片在7.5万片左右,我们有信心于今年年底达到8万片左右,并计划在明年上半年实现9.5万片月产能。 9.问:请问目前哪一类产品的订单需求较强? 答:公司收到一些快单,主要来自功率器件,包括与IGBT和超级结相关的产品。 10.问:请说明公司8英寸和12英寸的产品价格压力。 答:目前,8英寸产线和12英寸产线的利用率都有所下降,8英寸产线的利用率高于12英寸产线,但8英寸和12英寸的产品都面临着价格压力。