华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。公司提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，拥有强大的功率器件技术和丰富的量产经验。
公司秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + PowerDiscrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。公司是华虹集团的一员，华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。
2024年第三季度，华虹半导体的销售收入达到5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率为12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占溢利4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%；净资产收益率(年化)2.8%，同比上升1.6个百分点，环比上升2.4个百分点。
公司预计2024年第四季度销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间，毛利率约在11%至13%之间。公司预计第四季度的表现会略好于第三季度，包括小幅的价格调整和提升。8英寸方面，全球整体环境都面临价格压力；12英寸需求相对强劲，CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现更有优势。
公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（华虹制造）的建设，预计明年年底将有2万片/月的产能释放。2025年的资本开支预计在20-25亿美元左右，主要用于华虹制造的新12英寸产线建设。
公司认为，特朗普当选新任美国总统对公司业务的整体影响有限，因为公司是一家在出口管制等方面全面合规的企业，且与美国有关部门的沟通是透明、通畅的。
公司五大特色工艺平台面对的情况不尽相同，电源管理IC和CIS及射频业务总体来说比较强劲，功率器件尤其是高压部分的需求和价格均受到挑战，嵌入式/独立式非易失性存储器和MCU平台预计需求会逐步回归。公司更聚焦质量，跟随国家在新能源等领域的方向和趋势，在风光储、汽车以及工控等领域，利用更具优势的技术来应对挑战。
对于成熟制程，公司更专注于具有优势的特色工艺技术，预计1-2年随着一定的产能出清和市场的调节，公司这样更具技术优势的企业会面对更好的环境和更多的商业机会。公司在A股IPO时提及收购华力微（5厂），目前还没有具体时间计划。
