公司成立于2005年，专注于芯片设计，拥有CPU、AI和计算技术，以及ISSI的存储、模拟和互联技术。公司产品应用于智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子等领域。
AISP技术：公司AISP防抖技术结合电子防抖和数字防抖算法，有效应对图像抖动；暂未实现毫秒级焦点锁定，但技术可在复杂场景下稳定输出高质量图像。与国科微等竞品相比，公司AISP在极暗光、逆光、宽动态、运动等场景表现优异，通过智能曝光控制、智能融合去鬼影算法和AI-LTM算法提升图像质量。
研发投入：公司持续加大研发投入，主要用于研发人员薪酬、产品试制费、技术授权费及服务费等。未来将持续投入CPU内核和高算力NPU，形成自身优势。
核心技术：公司核心技术包括CPU内核和高算力NPU，持续迭代多年，形成自身优势。公司基于RISC-V架构研发V0、V1、V2等CPU内核，面向不同应用领域。
营销体系：公司不同产品线有不同销售队伍，根据效果和需求参加不同展会，并非全部通过布展方式。
Q2看点：预计汽车、工业等行业市场逐渐复苏，带动存储芯片和模拟与互联芯片业务发展，同时积极布局AIoT领域，强化计算芯片竞争优势。
端侧AI市场：公司SOC芯片在端侧AI市场导入落后于友商，目前局限在摄像头领域，后续将加大研发投入，推出更高算力芯片，拓展更多应用领域。
未来发展方向：公司将持续加大在CPU内核和高算力NPU的投入，积极布局AIoT领域，推动各产品线新产品市场推广，预计汽车、工业医疗等行业市场逐渐复苏以及AI技术发展将带来持续增长动能。
业绩增长点：计算产品线新产品逐渐上量，往中高端进军；存储产品线采用更高工艺制程，产品竞争力更强。
Q1业绩：存储芯片和模拟互联芯片主要应用市场为行业市场，一季度温和复苏，总体营业收入有所增长，但新增股权激励费用等因素影响净利润。
大模型应用：车规市场为公司存储芯片、模拟与互联芯片主要应用市场，汽车智能化发展将为车规芯片带来更多需求增长空间，公司积极进行新产品研发，满足市场需求。
机器人领域：公司芯片产品在工业机器人、酒店服务机器人、扫地机器人等领域均有应用，将持续跟进机器人市场需求。
产能利用率：公司为IC设计公司，产品生产环节委托大型专业集成电路委托加工商进行，不存在产能利用率问题。
成本控制：公司通过核心技术自主研发、加强供应链管理、提高产品良率等措施持续进行产品成本管控。
新工艺产品：新工艺存储产品在成本上将有明显提升，符合同类产品主流工艺节点，DRAM产品品类丰富，具有高品质、高可靠性、兼容性好等优势。
新产品研发：计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片均持续有新产品在研，并将陆续推向市场。
小家电布局：公司计算芯片和模拟芯片均有应用在家电中。
并购计划：公司一直重视外延式发展机会，目前尚未有具体并购计划。3D DRAM研发思路是提供高带宽、高容量的3D堆叠DRAM芯片，优势在于完备的DRAM研发能力和海外供应链。
Victory 3 CPU：Victory 3 CPU为公司采用RISC-V指令集的CPU内核，目前仍在研发中，暂时不会应用在公司芯片中。
产学研合作：目前尚未有类似合作。
健康领域：公司为集成电路设计公司，客户可采用公司的芯片应用于各类产品中。
行业前景：随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应用在各领域的不断普及和纵深发展，集成电路行业长期来看将保持良好的发展趋势。
