专业环氧粉末包封料制造商，先进封装打开公司成长空间

核心观点与关键数据

凯华材料是一家专业的电子封装材料制造服务厂商，主要产品为环氧粉末包封料和塑封料，应用于电子元器件的绝缘封装等领域。公司成立于2000年，深耕该领域25年，是TDK集团、兴勤电子等知名企业的供应商。

收入结构：公司收入以环氧包封料为主，2023年收入占比超过97%，环氧塑封料收入较低。2024年公司营业收入1.15亿元，同比+9.94%，归母净利润0.23亿元，同比+43.36%，重回增长通道。

市场需求：随着消费电子等下游回暖，公司产品需求稳步回暖。AI推动半导体发展，先进封装成为趋势，高端环氧塑封料需求将水涨船高。

募投项目：公司募投项目将建设环氧粉末包封料和环氧塑封料产能，项目建成后可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料，拓宽公司环氧塑封料相关业务，丰富产品系列，优化产品结构。

研究结论

首次覆盖给予“增持”评级。公司募投项目切入环氧塑封料领域，预计公司2025-2027年的归母净利润分别为0.26、0.30、0.35亿元，对应PE分别为93.3、82.3、71.3倍。公司估值高于行业可比公司平均估值，但考虑到公司环氧塑封料业务处于成长初期，产品高端化有望带来估值提升，未来成长空间广阔。

风险提示

项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测算偏差风险。