第一梯队的内资环氧塑封料厂商，向先进封装材料进发

公司专注半导体封装材料的研发与产业化，是国内少数同时布局FC（倒装芯片）底填胶与LMC的内资半导体封装材料厂商。主要产品为环氧塑封料（EMC）和电子胶黏剂，用于半导体封装工艺中的塑封环节。已成为长电科技、华天科技、银河微电等国内主流封装企业的最大EMC内资供应商。在传统封装领域，公司的EMC具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势；应用于SOT、SOP领域的EMC性能已达到外资厂商相当水平。 在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，已陆续通过客户验证。 受消费电子市场疲软影响，22年营收净利均有下降。公司2019至2022年分别实现收入1.7/2.5/3.5/3亿元，近三年复合增速20.7%；实现归母净利润0.04/0.27/0.48/0.41亿元，19至22年复合增速116%。受消费电子市场疲软影响，公司22年营收、净利润均同比下滑13%。环氧塑封料为公司主要收入来源，几乎全部为内销，有约80%-85%用于消费电子领域；光伏领域1H22收入2170万元，同比增长116.9%。 与国内主流半导体封装厂合作，多款高性能产品有望23年起量产。公司已发展为长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯、重庆平伟的最大EMC内资供应商。传统封装类产品的完整考核验证周期约3-6个月；先进封装类产品为1-2年，最长可超3年。 通过客户验证后，一般会保持长期稳定的合作关系。目前客户整体存在较强的国产替代意愿。截至22年三季度末，公司共有120余款高性能及先进封装类产品（其中先进封装类34款）在70余家客户处验证，将于23、24年逐步量产。 EMC需求持续增长，外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位。全球92%以上电子器件采用环氧塑封料（EMC）封装。近年来全球半导体产业向中国转移，封测作为晶圆制造下游环节，需求保持增长。国内封装厂积极导入内资EMC供应商降低成本，相较采购海外厂商的产品可节约采购成本35%左右。中国已成为全球EMC最大生产基地，低端EMC已基本完成国产化，但高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导，先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。在先进封装领域，公司的LMC已在通富微电完成工艺验证环节，正开展可靠性验证；FC底填胶已通过星科金朋的考核验证，有望成为新的业绩增长点。 可比公司情况：选取半导体封装材料领域的康强电子、德邦科技作为可比公司。 风险提示：先进封装用环氧塑封料产业化风险、研发不及时风险、技术泄密风险；客户开拓风险、产品考核周期较长风险、市场竞争风险、细分市场容量较小风险、终端应用领域发展放缓风险；应收账款回款风险、毛利率波动风险、税收优惠政策变动风险、汇率波动风险。 公司概况 股东结构 2010年12月，华天科技（002185.SZ）与乾丰投资（银河微电董事长杨森茂为其实控人）共同出资设立了华海诚科有限。发行前公司共计39名股东，任何单一股东所享有的表决权股份均不超过股本总额的30%，因此无控股股东。韩江龙、成兴明、陶军三人合计控制公司46.67%的表决权，且签订了《一致行动人协议》，为公司共同实控人。加入公司前，三人2000年来曾在汉高华威（主营环氧塑封料的研发及产业化，后更名为衡所华威）、中电长迅共事。目前华天科技持股5.38%同时为公司大客户；杨森茂持股8.91%且银河微电为公司大客户。其他主要股东中，华为旗下哈勃投资持股4%。 华海诚科：第一梯队的内资环氧塑封料厂商 公司专注半导体封装材料的研发与产业化，是国内少数同时布局FC（倒装芯片）底填胶与LMC的内资半导体封装材料厂商。主要产品为环氧塑封料（EMC）和电子胶黏剂，用于半导体封装工艺中的塑封环节。目前已成为长电科技、华天科技、银河微电等国内主流封装企业的最大EMC内资供应商，产品系列齐全且具备持续创新能力。在传统封装领域，公司的EMC具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势；应用于SOT、SOP领域的EMC性能已达到外资厂商相当水平。在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，已陆续通过客户验证。横向比较其他内资EMC厂商，公司保持领先地位。 但在高性能类产品领域，由于外资EMC厂商具有先发优势，封装企业的工艺参数均在外资厂商相关产品的导入过程中确定，因此外资厂商仍主导该领域。 表1：公司的环氧塑封料产品分类 图1：公司封装技术发展阶段、对应封装形式与产品体系 电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能。公司产品分为PCB板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂、其它应用类三大类。此产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，多管线的产品强化了公司在先进封装领域的布局，有利于加深公司对下游客户需求的理解，推动新产品导入。 公司经营表现： 受消费电子市场疲软影响，22年营收净利均有下降 公司2019至2022年分别实现收入1.7/2.5/3.5/3亿元，近三年复合增速20.7%； 实现归母净利润0.04/0.27/0.48/0.41亿元，19至22年复合增速116%。受消费电子市场疲软影响，公司22年营收、净利润均同比下滑13%。 图2：公司近期营收利润表现（百万元，左轴）与增速（右轴） 图3：公司近期销售毛利率、归母净利率、摊薄ROE水平 环氧塑封料为公司主要收入来源，几乎全部为内销，有约80%-85%用于消费电子领域；光伏领域1H22收入2170万元，同比增长116.9%。 图4：公司主营业务收入按项目拆分（百万元） 图5：公司环氧塑封料分应用领域收入（百万元） 根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，公司的环氧塑封料可分为基础类、高性能类、先进封装类、其他应用类。基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，销量营收稳步增长。高性能类产品主要匹配SOD、SOT、SOP等封装形式，仍被广泛运用于汽车电子、工业应用、新能源等领域，已在长电科技、华天科技等业内主流厂商逐步替代外资产品，收入占比持续增长。此外，公司紧跟封装技术发展，成功开发了可应用于QFN、BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的环氧塑封料，产品已陆续通过客户验证，实现了少量收入。 图6：公司不同性能环氧塑封料收入（百万元） 图7：公司不同性能环氧塑封料销量（吨） 与国内主流半导体封装厂合作，多款高性能产品有望23年起量产 公司客户均为国内主流半导体封装厂商，包括全球前十、国内前三的长电科技、通富微电、华天科技。同时，公司已发展为长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯、重庆平伟的最大EMC内资供应商。大客户中，银河微电、气派科技、富满微等主要面向消费电子企业，1H22收入减少。 通常而言，一款传统封装类产品的完整考核验证周期约为3-6个月；先进封装类产品为1-2年，最长可超3年。公司通过客户验证后，双方一般会保持长期稳定的合作关系。2021年11月公司启动股权融资事宜，华天科技、通富微电、银河微电、江苏新潮等长期合作客户的相关方以19.5元/股入股公司。 表2：公司各期向主要客户销售收入（万元）与占比 受《2022芯片法案》以及“芯片四方联盟”逐步成型的影响，客户整体存在较强的国产替代意愿。截至22年三季度末，公司共有120余款高性能及先进封装类产品（其中先进封装类34款）在70余家客户处验证，预计23、24年逐步量产。 表3：部分已通过客户考核验证的先进封装类产品预计实现大批量销售的时间的情况 行业简析 EMC需求持续增长，外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位 产业链：半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用EMC。 EMC以环氧树脂为基体（用量12%-14%），以高性能酚醛树脂为固化剂（用量7.3%-7.5%），加入硅微粉等填料（用量75%-80%），并添加脱模、染色、阻燃、应力添加、粘结等助剂加工而成。是保证芯片功能稳定实现的关键材料，对半导体器件的质量影响极大。其上游为数量庞大的原材料供应商，下游为封装厂商。 图8：半导体材料行业分类 图9：公司2019-2021年所产EMC主要原材料领用数量（吨） 中国已成为全球EMC最大生产基地，整体来看，低端EMC已基本完成国产化，但中高端产品仍依赖进口或外企设在中国的制造基地供应。EMC起源于1960年代的美国，日本将其发扬光大并占据技术高地。国内EMC最早由中科院化学研究所、无锡化工研究设计院、复旦大学三家机构研发，专业制造始于1980年代初。九十年代后，以住友电木、日立化成为代表的外资厂商开始进驻中国，他们把控了塑封料核心原材料与核心设备的生产，不对国内厂商开放。例如高端塑封料中的添加剂配方就被日立、住友等把控，为防止技术外流全部在中国境外生产，生产完毕后再运往中国境内工厂，完成塑封料的生产。 当前，全球半导体EMC产能主要集中在日本、中国、韩国。全球EMC主要生产厂商包括住友电木、日东电工、日立化成、信越化学、东芝、三星SDI、KCC、Nepes AMC、长春集团、长兴材料、义典科技、瀚森专用化学品公司、DurescoGmbH。国内EMC生产厂商现有约20家，但内资企业产品难以进入海外大封装厂的供应链。 表4：国内主要EMC厂商简介 市场规模：国内封装材料市场规模由2015年的267.7亿元增至2020年的361.1亿元，增速高于全球。其中包封材料市场规模2021年达73.6亿元，而EMC在半导体包封材料市场占比约90%，市场规模为66.24亿元。2021年公司EMC收入3.29亿元，在国内市占率约5%。 图10：中国半导体市场与半导体包封材料市场规模 国产环氧塑封料市场占比仅约30%，高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导，先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。国产EMC在二极管、三极管等低端领域已占据绝对市场；在TO、DIP、SOT、SOP等封装形式已基本成熟并持续扩大份额；在QFP、QFN、BGA等封装形式上已取得技术突破，能符合要求。但CSP、Fan-OutWLP、MUF等封装形式的EMC产品仅处于研发送样阶段，目前由住友电木、蔼司蒂、京瓷等外资领先厂商垄断。 在先进封装领域，扇出型晶圆级封装（Fan-outWafer-levelPackaging）为路线之一。FOWLP以BGA技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上，然后按标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。得到的封装面积要大于芯片，可实现更多I/O接脚，满足移动、消费、汽车智能驾驶算力领域快速增长的数据传输需求，最具成长性。LMC（液体环氧塑封料）是微电子封装技术第三次革命性变革的代表性封装材料，是BGA封装和CSP封装所需关键性封装材料之一，也是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料。公司的LMC已在通富微电完成工艺验证环节，正开展可靠性验证。而长电科技可提供FOWLP等全方位的晶圆级技术解决方案，作为公司的环氧塑封料客户有望加深在LMC方面的合作。 图11：LMC在晶圆级封装中的实机演示 图12：扇入型封装与扇出型封装图示 覆晶封装同为先进封装路线之一，将芯片正面朝下用底填胶直接粘接在导线载板（芯片基板）上，通过芯片上的焊料凸块连接导线载板。相较打线封装的几十个引脚，可做到几百、上千个引脚（焊料凸块），实现更强功能；同时减少了引线带来的寄生电容，互联长度大大缩短，有效提高了电性能。 芯片级底填胶以环氧树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅胶粘剂三种为主，主要用于FC（覆晶封装）领域。根据Yole，FC在先进封装的市场占比约80%，具体包括FC-BGA、FC-SiP等类型。目前FC底填胶市场仍主要由日本纳美仕、日立化成等外资厂商垄断，国内目前大多尚处实验室阶段。