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研报摘要
公司概述
- 成立与发展：成立于2010年，专注于半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和销售，已发展成为中国规模较大、产品线丰富、创新能力强的环氧塑封料厂商。
- 行业地位：作为《电子封装用环氧塑封料测试方法》国家标准的第一起草单位，主导行业标准制定，产品受到广泛认可。公司是A股市场中环氧塑封料的唯一上市标的，具有高度稀缺性。
行业分析
- 市场规模：全球环氧塑封料市场规模稳定增长，2015-2020年间，全球市场规模从23.31亿美元增长至24.48亿美元，年复合增长率(CAGR)为0.98%。大陆地区增速更快，从43.7亿元增长至56.7亿元，CAGR为5.37%。
- 市场趋势：大陆地区先进封装市场占比远低于全球平均水平，Chiplet方案有望推动先进封装材料需求增长。预计到2026年，全球先进封装市场规模将达到475亿美元，占比50%。
公司战略与产品
- 产品布局：公司产品线涵盖基础类、高性能类和先进封装类塑封材料，已形成全面的产品矩阵，特别是在高性能类和先进封装类产品的研发与应用上取得了显著进展。
- 技术研发：公司拥有强大的研发实力，已成功开发适用于SiP、BGA、QFN、FO等先进封装技术的塑封材料，多项产品在客户验证中取得突破。
财务表现与市场潜力
- 财务数据：2022年，受消费电子行业景气度下降影响，公司业绩承压，营业收入为3.03亿元，同比下降12.67%。
- 市场潜力：公司作为环氧塑封料领域的领先企业，面临广阔的市场机遇。通过新品研发和市场开拓，有望在先进封装领域获得更大市场份额，预计未来几年净利润将实现显著增长。
投资建议
- 估值与评级：预计2023-2025年净利润分别为0.61亿、0.75亿、0.91亿元，对应估值为71.9、58.6、48倍。鉴于公司稀缺性、技术实力和市场潜力，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
- 新品研发风险：新品研发进度可能不及预期。
- 竞争加剧风险：市场竞争格局可能恶化。
- 信息滞后风险：数据可能存在一定的时效性限制。
