2025年4月，SW半导体指数上涨0.62%，跑赢电子行业和沪深300指数。模拟芯片设计、半导体设备、数字芯片设计涨跌幅居前；集成电路封测、半导体材料、分立器件涨跌幅居后。SW半导体指数PE（TTM）为89.19x，处于近2019年以来的68.95%分位，其中集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为52倍和56倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为129倍和100倍。
1Q25基金重仓持股比例为12.0%，环比提高0.6pct，超配了7.3pct。1Q25前二十大重仓股中，澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、芯源微持股占流通股比例增幅居前，中科飞测、华寒武纪、海光信息、中微公司持股占流通股比例降幅居前。芯原股份进入前二十大重仓股，取代沪硅产业。
3月全球半导体销售额同比增长18.8%，连续17个月同比正增长。美洲地区销售额同比增速为+45.3%，中国、日本、欧洲和其他地区同比增速分别为+7.6%、+5.8%、 -2.0%、+15.4%，低于全球平均增速。中国、欧洲和其他地区环比增速分别为+2.4%、+5.7%、+3.6%，高于全球平均增速；日本、美洲环比增速分别为-0.4%、-0.4%，低于全球平均增速。存储方面，3月DRAM合约价与2月持平，NAND Flash合约价继续回升，4月DRAM现货价上涨。TrendForce预计2Q25 DRAM和NAND Flash平均合约价均环比上涨3-8%。
1Q25全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，环比减少2.8%，连续六个季度同比增长。中国半导体销售额为462亿美元，占全球的27.6%，同比增长7.6%。4Q24全球半导体设备销售额为336亿美元，同比增长19.7%，环比增长10.5%，同比增速较上季提高1.0pct。1Q25全球半导体硅片出货面积为29亿平方英寸，同比增长2.2%，环比减少9.0%，同比增速较上季下降4.0pct。4Q24中芯国际产能利用率为85.5%，较上季下降4.9pct，较去年同期提高8.7pct。4Q24华虹半导体产能利用率为103.2%，较上季下降2.1pct。
3月台股半导体各环节合计营收情况：IC制造/设计/封测均同环比增长；DRAM芯片同比减少，环比增长。IC设计：1089亿新台币（YoY +12%, QoQ +16%）；IC制造：3245亿新台币（YoY +40%, QoQ +10%）；IC封测：737亿新台币（YoY +12%, QoQ +17%）；DRAM芯片：116亿新台币（YoY -8%, QoQ +19%）。
投资策略：看好模拟芯片和汽车芯片的国产化节奏。模拟芯片目前尚处于周期向上的初期，推荐圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、艾为电子、南芯科技、芯朋微、帝奥微等。国产汽车芯片正逐步从前期产品研发步入规模销售阶段，推荐韦尔股份、纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、江波龙、兆易创新、闻泰科技、扬杰科技、唯捷创芯等。AI方面，建议关注翱捷科技、澜起科技、德明利、龙芯中科、伟测科技、杰华特、晶丰明源等。
