提高半导体产品质量和可追溯性的关键因素

半导体行业传统分散系统已无法满足需求爆炸带来的扩展性和复杂性，企业普遍依赖六个或更多孤立系统，导致信息共享困难、知识产权无法重复使用、端到端可追溯性缺失，技术债务日益增加。Tech-Clarity研究显示，超过60%的半导体企业使用多系统管理数据，技术人员仅不到50%的时间用于产品创新和开发。为提升效率，企业需整合数据，建立单一PLM平台，实现设计、规划、制造到报告的全流程数据无缝流动。半导体企业需整合EDA设计验证、包装设计、嵌入式软件、文档、BOI/BOP等信息，以协调全生命周期流程，实现跨职能协作，按时按预算交付产品。数字化转型始于生命周期管理，通过连接所有系统和对象，形成贯穿制造流程的连续数字线程，存储、访问和管理所有数据，从而击败竞争对手，超越业务目标。具体措施包括：计划/项目分析、IP编目、零件规格需求、安全V&V、测试计划、冲模设计、BOI软件/成本/合规性、封装BOI/掩膜、设计文件版本控制、IP设计数据管理、签核与流片管理、变更与豁免管理、产品线产品模型、BOI后端、PLM项目、主进度计划、设计BOI、物流、ERP供应链和执行MES后端/前端晶元BOI掩膜组等模块的集成。通过整合，企业可加速新产品导入(NPI)、减少设计返工和成本、提升供应链协作，最终增加创新并提高产品质量。