事件概述与产品发布
2025年4月27日,四维图新在上海国际车展期间发布多款重磅产品及战略合作计划,包括车规级多核MCU芯片AC7870、舱行泊一体SoC芯片AC8025AE及智能座舱域控SoC芯片AC8025。杰发科技已完成MCU全系列布局,涵盖AC780、AC781、AC784及AC7870等,满足从执行层到域控制器的多样化需求。AC7870是首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高频MCU芯片,适配主流AUTOSAR软件生态,广泛应用于高安全需求场景。杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵,累计出货量超3亿颗,其中MCU出货量超7000万颗,SoC出货量近9000万套片,覆盖国内95%以上整车厂。
行业背景与市场趋势
汽车智能化带动MCU芯片放量,国产化趋势加速推进。依据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》,2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元,增速为34%,预计到2030年有望突破5万亿。据Omdia数据,中国车规级MCU市场规模有望从2022年的25.9亿美元增长至2026年的36.5亿美元,年均复合增速达8.92%,大幅高于全球5.8%的增速。国产厂商崛起为中国汽车产业自主可控提供有力支撑,杰发科技通过自主研发和本土化创新,推动“芯片+算法+平台”生态建设,提升国产车规级芯片竞争力。
投资建议与风险提示
四维图新在智能网联与车路云一体化领域持续深耕,受益于汽车智能化渗透加速及车规级MCU芯片国产化趋势,旗下杰发科技车规级MCU芯片业务快速拓展,成长潜力逐步释放。公司在智驾、智舱、智芯、智云等领域实现全栈式技术布局,生态优势日益凸显,预计将持续夯实行业地位并推动盈利能力稳步提升。预计公司2025-2027年营业收入分别为46.79/61.38/78.94亿元,对应PS分别为4倍、3倍、2倍,维持“推荐”评级。风险提示包括行业竞争加剧、成果转化不及预期及政策落地不及预期。