事件点评：助力汽车智能化“芯”征程，持续推进智驾全生态

事件概述与产品发布

2025年4月27日，四维图新在上海国际车展期间发布多款重磅产品及战略合作计划，包括车规级多核MCU芯片AC7870、舱行泊一体SoC芯片AC8025AE及智能座舱域控SoC芯片AC8025。杰发科技已完成MCU全系列布局，涵盖AC780、AC781、AC784及AC7870等，满足从执行层到域控制器的多样化需求。AC7870是首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高频MCU芯片，适配主流AUTOSAR软件生态，广泛应用于高安全需求场景。杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵，累计出货量超3亿颗，其中MCU出货量超7000万颗，SoC出货量近9000万套片，覆盖国内95%以上整车厂。

行业背景与市场趋势

汽车智能化带动MCU芯片放量，国产化趋势加速推进。依据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年有望突破5万亿。据Omdia数据，中国车规级MCU市场规模有望从2022年的25.9亿美元增长至2026年的36.5亿美元，年均复合增速达8.92%，大幅高于全球5.8%的增速。国产厂商崛起为中国汽车产业自主可控提供有力支撑，杰发科技通过自主研发和本土化创新，推动“芯片+算法+平台”生态建设，提升国产车规级芯片竞争力。

投资建议与风险提示

四维图新在智能网联与车路云一体化领域持续深耕，受益于汽车智能化渗透加速及车规级MCU芯片国产化趋势，旗下杰发科技车规级MCU芯片业务快速拓展，成长潜力逐步释放。公司在智驾、智舱、智芯、智云等领域实现全栈式技术布局，生态优势日益凸显，预计将持续夯实行业地位并推动盈利能力稳步提升。预计公司2025-2027年营业收入分别为46.79/61.38/78.94亿元，对应PS分别为4倍、3倍、2倍，维持“推荐”评级。风险提示包括行业竞争加剧、成果转化不及预期及政策落地不及预期。