1Q25业绩持续同比高增，看好半导体材料业务持续突破

业绩简评

2024年，公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。四季度单季营收9.12亿元，同比增长14.76%；归母净利润1.44亿元，同比增长215.57%。2025年一季度营收8.24亿元，同比增长16.37%；归母净利润1.41亿元，同比增长72.84%。

经营分析

半导体材料业务驱动业绩增长，降本控费提升运营效率。2024年，半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，市场渗透率持续提升。CMP抛光材料、半导体显示材料已在国内主流客户规模放量，部分产品取得领先地位。公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务已实现销售收入。通过降本增效，2024年期间费用率下降至26.26%，研发费用率保持在14%左右。

发行可转债扩大产能

公司发行可转债募集资金9.1亿元，主要用于年产300吨的KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金。此举旨在提升产品上游供应链自主化程度，助力产业链自主可控。

盈利预测、估值与评级

预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28/14%，EPS分别为0.73、0.93、1.06元。当前股价对应PE分别为41、32、28倍。考虑到公司平台化布局优势，维持“买入”评级。

风险提示

半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。