车载CIS报告：高端市场供需错配，国产替代加速崛起

核心观点与关键数据

• 智驾渗透加速，CIS市场加速扩容：智能驾驶正从L2级功能向L3级系统迭代，传感器配置规模显著提升，推动车载CIS芯片在像素规格与配置数量上的双重升级需求。
• 技术市场双轮驱动，CIS芯片增量可期：高像素、HDR与LFM的产业化渗透加速，驱动CIS芯片产业升级。全球CIS芯片领域高度集中，安森美、韦尔股份和索尼领先。车载CIS芯片市场需求增长迅速，2025年市场规模将达到33.32亿美元，2027年将达到48.58亿美元。
• 国产技术加速突破，高端替代空间明确：国内头部车载CIS芯片厂商韦尔股份与头部车企客户的大规模订单形成了产能绑定。海外厂商高成本壁垒与较长的交付周期为本土CIS厂商创造了差异化竞争窗口，国产替代进程加速。格科微和思特威智能驾驶方案迭代，本土厂商全球CIS市占率有望大幅提升。

研究结论

• 车载CIS市场增长迅速：汽车智能化升级带来的车载摄像头需求爆发成为重要增量，其他传统领域如消费电子、工业、医疗等领域需求也在同步上升，为CIS市场需求量带来了稳定的增长。
• 国产替代进程加速：短期内高端市场仍将维持进口主导态势，但韦尔股份、思特威和格科微等国内厂商通过技术突破和差异化竞争，正逐步推动国产替代进程。
• 投资建议：推荐关注国产车载CIS芯片相关厂商在国产化替代趋势下的投资机会，重点包括高像素CIS、HDR与LFM技术升级、车规级认证突破等方向，建议关注韦尔股份、格科微、思特威和晶方科技等标的。

风险提示

• 智能驾驶渗透率不及预期
• 下游终端出货不及预期
• 市场竞争加剧风险
• 行业景气不及预期
• 政策风险