业绩简评
2025年4月8日，公司发布2024年业绩快报及2025年一季度主要经营情况。2024年公司实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%；归母净利润为16.1亿元，同比增长9.5%；预计2025年一季度归母净利润2.00亿元，同比增长50.00%。公司通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域协同放量，业绩增长强劲。
经营分析
- 盈利能力持续优化，经营质量显著提升：公司受益于下游半导体景气度回暖，客户持续拉货使得产能利用率提升；同时通过改变产品结构、加强成本管控等方式提升整体盈利水平。2025年一季度利润同比大增，体现公司淡季不淡，盈利能力得以改善。
- 多元布局成效显现，2025年增长动能充足：2024年公司深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，实现稳中有进、稳中提质。2025年公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，落实中期战略布局，早期研发投入有望进入兑现阶段，带动公司业绩持续提升。
- 重视先进封装研发，XDFOI® Chiplet工艺量产驱动公司持续成长：据Yole及集微咨询预测，2026年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超50%。公司XDFOI® Chiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴，聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。
盈利预测、估值与评级
预计公司2024-2026年营收359.6/393.4/431.6亿元，同比增长21.2%/9.4%/9.7%；归母净利润16.1/22.0/27.7亿元，同比增长9.4%/36.9%/25.9%，对应EPS为0.9/1.2/1.6元，对应P/E为45/33/26倍，维持“买入”评级。
风险提示
外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。
公司基本情况（人民币）
- 营业收入：2022年3376.2亿元，2023年2966.1亿元，2024年预测3596.0亿元，2025年预测3933.6亿元，2026年预测4316.3亿元。
- 归母净利润：2022年323.1亿元，2023年147.1亿元，2024年预测160.9亿元，2025年预测220.3亿元，2026年预测277.3亿元。
- 摊薄每股收益：2022年1.816元，2023年0.822元，2024年预测0.899元，2025年预测1.231元，2026年预测1.550元。
- ROE（归属母公司，摊薄）：2022年13.11%，2023年5.64%，2024年预测5.87%，2025年预测7.51%，2026年预测8.73%。
市场中相关报告评级
市场中相关报告投资建议为“买入”得1分，为“增持”得2分，为“中性”得3分，为“减持”得4分，最终评分为1.00，对应“买入”。
特别声明
本报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。过往的业绩并不能代表未来的表现。
