电子行业周报：HBM产能供给持续紧张，台积电2nm工艺有望于2025H2进入量产

电子设备 2025-04-07 王红兵,方晨上海证券乐

核心观点
- AI存储芯片需求火热，大厂HBM产能供给持续紧张。SK海力士宣布2025年HBM产能已售罄，预计2026年上半年也将售罄，并积极开发HBM3E、HBM4及SOCAMM等芯片，定位为“全栈AI存储芯片供应商”。
- 台积电2nm工厂扩产完成，有望于2025年下半年进入量产。2nm制程较3nm性能提升10%-15%、功耗降低25%-30%，预计将驱动全球2万亿美元终端产品价值。
投资建议
- 维持电子行业“增持”评级，预计2025年产业复苏，竞争格局加速出清，盈利周期持续改善。建议关注：AIOT SoC芯片（中科蓝讯、炬芯科技）、模拟芯片（美芯晟、南芯科技）、驱动芯片（峰岹科技、新相微）、半导体设备材料（华海诚科、昌红科技）、折叠机产业链（统联精密、金太阳）、华为供货商（汇创达）。
风险提示
- 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。