电子行业深度报告：国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程

电子行业深度报告 证券研究报告·行业深度报告·电子 国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。 增持（维持） 投资要点 华为海思是国内龙头、全球领先的IC设计公司：华为海思作为全球领先的半导体与器件设计公司，具备全面技术布局，覆盖AI、云计算、手机SoC、5G等多领域。凭借其在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等方面的深厚积累，海思为华为提供高品质芯片，海思在全球IC市 场实力雄厚，过去多年出货量与三星、苹果竞争，并曾登顶全球智能手机出货量第一。中国是半导体销售最大需求市场，随着国产替代需求的提升，海思在国产化进程中的重要性持续增强，未来发展值得期待。 国产替代需求旺盛，海思有望高速发展：中国拥有全球最大的半导体市 场规模，2023年占比27%。同时是全球最大的消费电子市场，2023年 市场规模达7,734亿美元。预计到2032年将增至14,679亿美元，年均增长率7.6%。人工智能技术推动全球半导体行业复苏，中国市场需求旺盛。与此同时，中国新能源汽车电子行业也快速增长，2023年市场规模达到2,281亿元，且新能源车渗透率超30%，已在全球汽车行业占据主导地位。这为上游芯片供应的国产化提供了巨大市场需求，进一步促进了半导体行业的国产替代进程和持续发展。 平台化实现销售模式互补，标准化技术：华为海思通过平台化销售模式， 为大客户提供定制化解决方案，推动AI、云计算等强应用领域的发展。 2024年推出的“5+2”智能终端解决方案展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力。海思未来有望与AI大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作，推动技术定制和产业链联动，提供定制化服务增强大客户服务能力，从而拉动海思相关产品销售量，加大国产替代。同时通过分销商覆盖中小企业，确保相关标准化芯片产品广泛应用。此外，在合作方式上，海思通过能力开放与模块化产品，降低开发成本，同时提升合作伙伴的创新能力和自主性。其灵活的定制服务和高效的技术支持，使海思成为行业领先的半导体平台，为客户提供高度可靠的解决方案并扩展生态合作。 阶段性突破制程，国产替代有望加速。华为已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为�大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和 5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，且当前华为高端 机内零部件基本已经实现国产化。同时昇腾、鲲鹏系列已经逐步追赶上 海外厂商性能，外加盘古大模型为企业赋能，华为有望在需求端全面进 行国产替代的步伐中，实现收入增长。 相关标的：测试服务：东方中科、苏试试验、博慧云通、卓易信息等。应用合作：世纪鼎利、润和软件、中电兴发、美格智能、惠伦晶体、天邑股份等。分销商：深圳华强、力源信息等。手机/服务器：折叠屏方向：蓝思科技、斯迪克、精研科技、宜安科技、统联精密。销量成长方向：光弘科技、长信科技、长盈精密。半导体：1）华为研发路线：思瑞浦、唯捷创芯、卓胜微、兆易创新、鸿日达等。2）华为投资路线：唯捷创芯、思瑞浦、灿勤科技、杰华特、长光华芯、炬光科技、天岳先进、兴 森科技等。 风险提示：芯片研发进度不及预期；地缘政治关系恶化；新产品产销不及预期。 2024年11月29日 证券分析师马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师周高鼎 执业证书：S0600523030003 zhougd@dwzq.com.cn 行业走势 电子沪深300 24% 18% 12% 6% 0% -6% -12% -18% -24% -30% 2023/11/292024/3/292024/7/282024/11/26 相关研究 《海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，整线设备&高品质服务构筑护城河》 2024-11-13 《电子行业24Q4策略：重点关注半导体及AI终端板块性机会》 2024-10-10 1/15 东吴证券研究所 内容目录 1.华为海思：国内龙头全球领先，国产替代备受期待4 1.1.华为海思全面技术布局，营收体量突出4 1.2.海思历史实力雄厚，国产化突破备受期待5 1.3.中国具最大半导体市场规模，提供广阔空间6 2.平台化：标准模块定制体验，上升生态解决方案8 2.1.围绕强应用如AI，为大客户提供定制化体验8 2.2.分销商维护中小客户，形成互补格局9 2.3.华为开放能力模块化提升伙伴能力，发挥合作伙伴创新自主性9 3.阶段性突破制裁，需求端全面推进，国产替代热潮将近10 3.1.半导体：受益国产化推进，产业链自主可控进展可期10 3.2.手机、服务器需求双驱动，国产需求强劲11 4.受益相关标的13 5.风险提示14 2/15 东吴证券研究所 图表目录 图1：5G手机芯片出货量规模占比4 图2：华为历年营收、净利润与YOY（单位：亿元，%）6 图3：2016-2023年主要国家和地区半导体市场规模（十亿美元）6 图4：2019-2023新能源年度零售销量渗透率7 图5：2023年世界新能源乘用车市场份额7 图6：海思创新5+2产品生态解决方案8 图7：华为产业链全景图9 图8：海思芯片产品开发模式的框架图10 图9：麒麟旗舰系列芯片11 图10：麒麟中高端系列芯片11 图11：2022Q1和2023Q1各大厂商中国手机销售市场份额11 图12：盘古NLP大模型参数对比12 3/15 东吴证券研究所 1.华为海思：国内龙头全球领先，国产替代备受期待 1.1.华为海思全面技术布局，营收体量突出 华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，为行业客户和开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。海思同时还在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等领域有深厚的技术积累，为华为公司相关产品提供高品质的芯片 与解决方案。海思芯片在通用领域主要分为�大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。 华为海思营收随国产替代需求提升可能进一步增长。华为海思的麒麟芯片出货量重返全球前�。随着国产替代需求的提升，海思有望在未来继续保持甚至扩大其国内市场份额，营收体量有望进一步增长。 图1：5G手机芯片出货量规模占比 数据来源：lightreading，东吴证券研究所 4/15 东吴证券研究所 1.2.海思历史实力雄厚，国产化突破备受期待 华为海思在全球IC市场实力强劲，具备国际市场竞争力。根据Counterpoint数据，2018Q2至2020Q1，华为与三星、苹果出货量稳居世界前三，2020Q2华为更是在全球智能手机同比大幅下滑的背景下，实现出货近5480万台，逆势超过三星，登顶全球智 能手机出货第一。在2019年5月美国禁令之前，海思已经跻身全球十大无晶圆厂半导体公司之列，在2018年全球无晶圆IC设计公司营收排名中位列第🖂，是榜单中10家企业中营收同比增长最高的公司，高达34.2%。在国内市场，海思的市场份额与影响力更是无可争议，长期处于行业领先地位。 表1：2018年前10大IC设计公司收入排名 2018Rank Company 2017(USDM) 2018(USDM) YoY(%) 1 Broadcom 18,824 21,754 15.6 2 Qualcomm 17,212 16,450 -4.4 3 Nvidia 9,714 11,716 20.6 4 MediaTek 7,826 7,894 0.9 5 Hisilicon 5,645 7,573 34.2 6 AMD 5,329 6,475 21.5 7 Marvell 2,409 2,931 21.7 8 Xilinx 2,476 2,904 17.3 9 Novatek 1,547 1,818 17.6 10 Realtek 1,370 1,519 10.9 Top10Total 72,351 81,034 12 数据来源：DIGITIMESResearch整理，东吴证券研究所 华为业绩亮眼，海思备受期待。2024年3月29日，华为在官网发布2023年年度 报告。报告显示，华为整体经营情况符合预期，实现全球销售收入7042亿元，同比增 加9.6%，已经恢复至2020年8914亿元的79%；实现净利润869.5亿元，同比大增 144.5%，超过2020年全面制裁前的水平。海思作为华为的芯片部门，在华为推进全产业链国产化的过程中，起到至关重要的作用。尽管华为经受多次制裁，海思依然精诚钻研，在芯片全领域实现覆盖：光电、数字、模拟、传感等。依靠自身技术实力和华为产品的强劲需求，海思稳坐国产芯片龙头企业位置。2024年“5+2智能终端解决方案”的推出，更有望引领华为海思产业链进入成长新篇章。 5/15 图2：华为历年营收、净利润与YOY（单位：亿元，%） 10000 200.00% 90008000 150.00% 7000 100.00% 60005000 50.00% 40003000 0.00% 2000 -50.00% 10000 -100.00% 2023202220212020201920182017 营收（亿元）净利润（亿元）YOYYOY 数据来源：华为年报，东吴证券研究所 1.3.中国具最大半导体市场规模，提供广阔空间 中国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场。2023年，中国半导体市场规模为1553亿美元，占比27.1%。同时消费电子、新能源汽车的需求推动了整个半导体行业需求的全面提升。根据IDC的预测，2024年全球半导体市场预计将迎来20%的年增长率，整个半导体市场规模持续向上。 图3：2016-2023年主要国家和地区半导体市场规模（十亿美元） 数据来源：WICA，东吴证券研究所 6/15 东吴证券研究所 东吴证券研究所 作为全球最大的消费电子市场，中国市场需求旺盛。安永与中国机电产品进出口商会联合发布的《中国消费电子和家电行业趋势报告（2024）》显示，中国正成为全球消费电子和家用电器的中心，贡献全球超过22%的销售份额。2023年全球消费电子市场规 模为7,734亿美元，其中亚太地区占比约37.98%，中国占据最高市场规模。据FortuneBusinessinsights预计，全球消费电子市场规模将从2024年的8,151.6亿美元增长到2032年的14,679.4亿美元，预测期内复合年增长率为7.63%。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。 新能源汽车电子行业也具有同样潜力。世界新能源车渗透率总体呈现快速提升趋势，2022年已经达到13%水平，2023年达到15.7%，其中中国新能源渗透率超过30%。2023年，我国新能源汽车电子行业产值1177亿元，较2022年增长257亿元；市场规模2281 亿元，较2022年增长445亿元。中国新能源汽车产业取得快速发展，已在国内汽车行业占据主导地位，为上游芯片供应的国产化提供了充分的市场需求。 图4：2019-2023新能源年度零售销量渗透率图5：2023年世界新能源乘用车市场份额 数据来源：星源数据，东吴证券研究所数据来源：全国乘联会，东吴证券研究所 7/15 东吴证券研究所 2.平台化：标准模块定制体验，上升生态解决方案 2.1.围绕强应用如AI，为大客户提供定制化体验 通过平台化销售模式与AI科技公司合作，推动强应用领域发展，实现技术定制化和产业链联动。海思于2024年中国家电及消费电子博览会推出“5+2”智能