电子行业深度报告：国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程

华为海思：平台化发展加速芯片国产化进程

核心观点

华为海思作为国内龙头、全球领先的IC设计公司，在国产替代趋势下，通过“平台化”发展模式，有望加速芯片国产化进程。

公司概况与技术布局

• 华为海思是全球领先的半导体与器件设计公司，业务覆盖AI、云计算、手机SoC、5G等多个领域，为华为提供高品质芯片。
• 海思芯片主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。
• 麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端，曾登顶全球智能手机出货量第一。

国产替代需求旺盛

• 中国是全球最大的半导体市场和消费电子市场，2023年半导体市场规模达1553亿美元，消费电子市场规模达7734亿美元，预计2032年将增至14679亿美元。
• 新能源汽车电子行业快速增长，2023年市场规模达到2281亿元，中国新能源渗透率超30%，占据全球汽车行业主导地位。

平台化发展模式

• 海思通过平台化销售模式，为大客户提供定制化解决方案，推动AI、云计算等强应用领域的发展。
• 2024年推出的“5+2”智能终端解决方案展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力。
• 海思通过分销商覆盖中小企业，确保相关标准化芯片产品广泛应用。
• 通过能力开放与模块化产品，降低开发成本，提升合作伙伴的创新能力和自主性。

阶段性突破制程

• 海思已建立完善的芯片产品体系，麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，高端机基本实现国产化。
• 昇腾、鲲鹏系列逐步追赶海外厂商性能，盘古大模型为企业赋能，华为有望在需求端全面进行国产替代。

受益相关标的

• 测试服务：东方中科、苏试试验、博慧云通、卓易信息等。
• 应用合作：世纪鼎利、润和软件、中电兴发、美格智能、惠伦晶体、天邑股份等。
• 分销商：深圳华强、力源信息等。
• 手机/服务器：折叠屏方向：蓝思科技、斯迪克、精研科技、宜安科技、统联精密；销量成长方向：光弘科技、长信科技、长盈精密。
• 半导体：华为研发路线：思瑞浦、唯捷创芯、卓胜微、兆易创新、鸿日达等；华为投资路线：唯捷创芯、思瑞浦、灿勤科技、杰华特、长光华芯、炬光科技、天岳先进、兴森科技等。

风险提示

• 芯片研发进度不及预期。
• 地缘政治关系恶化。
• 新产品产销不及预期。