平台化半导体设备零部件龙头，引领国产替代

稀缺的平台化半导体设备零部件龙头，引领国产替代：富创精密是国内规模最大、产品种类最全的半导体设备零部件供应商，引领零部件环节国产替代。公司主要产品为工艺零部件、结构零部件、模组及气体管理四大类，下游客户为海内外头部半导体设备厂，高端产品已应用于 7nm 及以上制程的前道设备。2022上半年公司收入、归母净利润分别为6.0亿元（同比+73%）、1.0亿元（同比+130%），2018-2021年复合增速分别为55%、164%，2022年上半年公司销售毛利率34%（同比+4pct）、销售净利率16%（同比+4p Ct ）。受益国产替代国内客户拓展提速，内销占比从2019年15%提升至2021年39%。 半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景客观：零部件位于半导体产业链上游“卡脖子”环节，直接决定下游半导体设备及晶圆制造，我国零部件国产化进程整体滞后于设备，核心零部件国产化率不足10%，以进口日本、美国及欧洲地区为主，国产替代空间广阔。富创精密作为国内品类最全的半导体设备零部件龙头，已有产品市场占半导体设备价值量达22%，2021年全球市场规模约200亿美金，同期份额不足1%。 若公司远期市场份额提升至5%，收入天花板可达百亿元以上，成长空间广阔。 深度受益半导体设备及零部件国产化，产能释放迎黄金发展期：公司前瞻性进行产能布局，已有沈阳工厂2021年分产品产能利用率为90%（工艺及结构零部件）、63%（气体管路），仍处于产能爬坡期。未来，公司拟建成沈阳、南通、北京三大生产基地，有望在两年内投产，合计规划产值有望翻两番。此外，公司期间费用率随规模扩张逐年降低，且相对可比公司仍有较大下降潜力。展望未来，公司有望深度半导体设备及零部件国产化浪潮，随着产能及规模效应释放，有望迎黄金发展期。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.3/3.5/5.1亿元，同比增长79%/52%/48%，当前市值对应PE为130/85/57倍。公司为国内半导体设备零部件龙头深度半导体设备及零部件国产化浪潮，随产能释放迎来黄金发展期，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：半导体设备行业周期波动、国际贸易摩擦风险、市场竞争加剧 F 1.稀缺的平台化半导体零部件龙头，乘国产替代东风成长提速 公司是半导体设备零部件龙头，平台化稀缺标的。半导体设备零部件行业品类最全标的之一，平台化稀缺标的。围绕精密制造、焊接、表面处理三大核心技术，品类持续扩张。 公司扩产规划清晰，乘国产替代东风成长提速。公司成长性优异，业绩呈现加速趋势。2022上半年收入、归母净利润分别为6.0亿元（同比+73%）、1.0亿元（同比+130%），2018-2021年复合增速分别为55%、164%。我们认为随着公司产能爬坡，未来业绩高成长确定性较强。公司扩产规划清晰，计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地，建成后产能有望翻两倍。 图1：围绕精密制造、表面处理和焊接三大核心技术，品类持续扩张 2.半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景可观 受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求旺盛，全球半导体行业需求仍处于快速增长阶段。半导体行业需求景气度较高，晶圆产能吃紧的背景下，下游资本开支仍处于高位。下游半导体企业持续性高资本开支拉动设备需求，未来半导体产业链维持较高景气度。 千亿级半导体设备零部件市场，成长空间足够高。半导体设备零部件全球市场超500亿美金，富创精密覆盖产品（机械类、气体输送系统类）价值量高。公司产品广泛应用于核心半导体设备，2020年约占下游设备市场规模22%。我们测算2021年公司四 F 类产品合计市场规模约200亿美元，公司收入份额不足1%，成长空间广阔。 美日欧基本垄断零部件市场，国产替代前景广阔。国内行业竞争格局优异，进口替代空间广阔。半导体设备零部件技术、客户壁垒较高，国内仅少数供应商突破，由于国产化率整体较低，目前仍以进口替代为主，国内供应商之间不存在直接客户及产品竞争。 3.深度受益半导体设备及零部件国产化，产能释放迎黄金发展 受益全球半导体设备零部件供不应求，国产替代加速，公司在手订单饱满。公司拟投资16亿元进行半导体设备零部件扩产，计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地，有望在两年内投产，合计规划产值有望翻两番。 4.盈利预测与投资评级 核心假设与盈利预测： 1）工艺零部件：工艺零部件直接接触晶圆或参与晶圆反应，工艺制程复杂、技术要求高、客户验证周期长，客户选择或替代供应商更为谨慎。我们预计2022-2024年公司工艺零部件营收分别为2.5/3.6/5.1亿元，同比提升40%/45%/40%。毛利率方面，随内销占比提升、规模效应释放，我们预计毛利率稳定于35%。 2）结构零部件：结构零部件可应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备等泛半导体领域，工艺制程相对简单，毛利率低于其他产品。我们预计2022-2024年公司结构零部件营收分别为4.2/5.1/6.1亿元，同比增速稳定于20%；毛利率随内销占比提升+规模效应释放，稳定于35%。 3）模组产品：模组产品是公司近年推出的新品，主要应用于半导体设备。随着公司对半导体设备的理解加深、工艺集成能力提升，板块收入、业务占比提升。我们预计2022-2024年公司模组产品营收分别为4.8/8.2/12.3亿元，同比提升200%/70%/50%；毛利率随工艺成熟，稳定于25%。 4）气体管路：气体管路为公司2018年推出新品，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入设备等。2019-2021年气体管路产能利用率分别为5%、23%、63%，还有较大提升空间。我们预计2022-2024年公司气体管路营收分别为4.1/7.0/10.5亿元，同比提升200%/70%/50%。毛利率随规模效应释放呈提升趋势，分别为37%/40%/40%。 5.风险提示 半导体设备行业周期波动、国际贸易摩擦风险、市场竞争加剧