核心观点与关键数据
1. 性能提升的基础：散热能力持续提升
- AI功能升级带来新增功能和性能需求：端侧AI提升感知、处理和信号传输能力，硬件升级分为三类：感知能力提升（如相机控制键、麦克风信噪比）、处理和信号传输能力增强（如内存限制解决方案）、设备限制（如Apple Intelligence仅支持A17 Pro及M系列芯片以上设备）。
- 散热问题随着性能水涨船高：散热能力是发挥芯片性能的核心保障，温度过高影响可靠性和稳定性。随着功耗增加，设备出现降频、发热和闪退等问题。散热升级为功能创新提供底层能力，TDP（散热设计功率）持续提升：A14为6W，A18 Pro提升至8W。
2. 散热是从里到外的系统工程
- 热量传导多环节：热源（CPU等）→热拓展装置（石墨膜）→导热界面材料（TIM）→热管或均热板→石墨膜→机壳→外界。手机主流散热方式为TIM+热管/均热板+石墨膜组合。
- PCB和元件散热：PCB需提升耐热和导热能力，通过减少厚度、高热导率材料、增加面积等方式优化。
- 热阻匹配设计：根据热预算匹配各元件热阻，目标为降低芯片温度，关键参数为热阻值（R=（T2-T1）/P），优化方向为减小厚度、提高热导率、增加面积。
3. 散热材料方案选择多样，VC均热板为核心路径
- 热界面材料（TIM）：降低接触热阻，建立高效热传导通道。2022年全球市场规模103亿元，预计2029年170亿元（CAGR 7.4%）；中国市场规模43亿元，预计2029年54亿元（CAGR 8.5%）。主要供应商包括日本信越、美国道康宁、德国汉高等。
- VC均热板：
- 原理：利用水相变循环散热，散热面积更大，设计灵活，轻薄化，替代热管成为主流方案。导热系数可达20000W/(m×以上，远高于热管（5000～8000W/(m×）。
- 持续进化：
- 超薄化挑战：蒸汽腔厚度减小至0.3mm后，蒸汽阻力急剧增大，需优化吸液芯结构和蒸汽腔设计。
- 气液共面结构：优化气液通道，降低蒸汽流动阻力，提高散热效率。
- 吸液芯结构：微沟槽型、粉末烧结型等，丝网烧结型因孔隙率大、厚度薄、柔性好而受关注。
- 封装材料：铜、不锈钢、钛等金属为主，聚合物用于柔性化需求。
- 市场规模：2024年全球市场规模12.4亿美元（同比增长57%），预计2032年36亿美元（CAGR 14.2%），单价持续提升（2023年6.6元）。
- 石墨散热膜：
- 性能优势：耐高温、导热系数高（1000～1500W/(m.K)），均热效果好。
- 多层堆叠趋势：层数增加提升散热能力，但模切难度提升，良率要求高。
- 市场规模：主要应用手机（占比约2/3），2020年单台手机价格2-5元，覆盖市场超70亿元。
4. 风险提示
- 产品散热需求不及预期
- 技术发展不及预期
- 竞争加剧风险
