电子行业点评：Blackwell Ultra发布，加速训练和测试时扩展推理

核心观点与关键数据

英伟达在GTC 2025大会上发布了下一代产品Blackwell Ultra及Vera Rubin系列AI芯片，旨在加速训练和测试时的扩展推理能力。

Blackwell Ultra

• 架构基础：Blackwell架构
• 显存配置：288G容量的12层堆叠HBM3e
• 运算性能：FP4运算性能显著强化，B200具备1.5倍计算能力
• NVL72平台：
  • 推出时间：2025年下半年
  • FP4推理浮点运算能力：1.1 ExaFlops
  • FP8训练运算能力：0.36 ExaFlops（GB200 NVL72的1.5倍）
  • HBM容量：20TB（上一代的1.5倍）
  • 互连带宽：14.4TB/s（Connect-X8，为上一代Connect-X7的2倍）

Vera Rubin系列

• NVL144：
  • 推出时间：2026年下半年
  • 显存配置：标配HBM4，带宽13TB/s
  • 运算性能：FP4推理1.2 ExaFlops（GB300 NVL72的3.3倍），FP8训练1.2 ExaFlops
  • 互连配置：Connect-X9（带宽28.8TB/s，为上一代的2倍），NVLink6（带宽260TB/s，带宽提高一倍）
• NVL576：
  • 推出时间：2027年下半年
  • 显存配置：标配HBM4，带宽4.6PB/s
  • 运算性能：FP4推理15 ExaFlops（GB300 NVL72的14倍），FP8训练5 ExaFlops
  • 互连配置：Connect-X9（带宽28.8TB/s，为上一代的2倍），NVLink7（带宽1.5PB/s，为上一代的12倍）

风险提示

• 下游需求不及预期风险
• 行业景气度不及预期风险