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国君产业|半导体材料系列(一):国产替代进行中

电子设备 2025-03-16 国泰君安证券 Good Luck

摘要

半导体材料作为半导体产业链的基石，与下游行业景气度高度相关，目前全球市场以日美欧企业主导，中国企业在单一产品领域占优，未来可通过并购整合打造平台型企业。半导体材料产业规模庞大，细分品类众多，技术门槛高，2022年全球市场规模达727亿美元。主要细分品类包括晶圆制造材料（硅片33%、气体14%、光掩膜版13%、光刻胶及辅助材料13%、CMP抛光材料7%）和封装材料（封装基板55%、引线框架16%、键合线13%）。中美科技竞争加速国产替代进程，美国制裁短期内压制中国技术发展，长期却推动自主化。中国政府持续投入政策与资金，国产化率逐步提升，但关键材料如大硅片、光掩膜版、光刻胶等国产化率不足30%。海外龙头凭借技术积累和精细生产控制占据主导地位，中国企业多聚焦单一品类，建议通过并购整合拓展产品线，突破成长天花板。风险提示包括国产化进度、行业需求复苏及国际形势影响。

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国君产业|半导体材料系列(一):国产替代进行中

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