国产替代系列研究（一）：半导体国产替代产业研究体系：上

一、国产替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力

• 海外市场成熟，国内市场处于快速发展阶段。
• 设备、零部件、材料、芯片、工具软件等环节为瓶颈，影响产业链安全。
• 先进制程和先进封装为第一驱动力。

二、设备：受益于国产替代与晶圆扩产双重提振

• 全球芯片设备市场持续增长，2024年预计增长6.5%至1130亿美元。
• 中国大陆投资表现亮眼，国产设备占比超过一半。
• 国内晶圆厂扩产占比提升，中国大陆产能占比持续增长。

三、零部件：影响设备性能的瓶颈环节

• 半导体零部件是保障半导体设备战略安全的瓶颈环节。
• 国产替代任重道远，市场规模约431亿美元，中国大陆占比23.7%。

四、材料：国产渗透率持续提升，爆发力弱持续性强

• 2023年全球半导体材料市场规模达727亿美元，晶圆材料占63.5%，封装材料占36.5%。
• 中国大陆市场规模达147.3亿美元，占全球20.3%。

五、制造与封测：高端仍受制于设备瓶颈，加速从“可用”向“最优”升级

• 晶圆制造工艺不断改进，先进制程技术节点包括HKMG、FinFET和GAA等。
• 全球晶圆代工行业呈现高度集中的寡头竞争格局，台积电、中芯国际等企业占据重要地位。
• 封测行业在中国大陆最具国际竞争力，Chiplet-SiP模式为中国厂商发展带来机遇与挑战。