核心观点与关键数据
- 半导体材料行业现状：半导体材料行业作为半导体制造工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产替代双击行情。
- 行业细分：半导体材料主要分为晶圆制造材料（约60%销售额）和封装材料（约40%销售额）。晶圆制造材料包括硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、湿化学品、靶材、CMP抛光材料等；封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料以及环氧塑封料、电镀液等。
- 先进封装材料：先进封装材料有望成为封装产业新增长点，主要类型包括玻璃基板、环氧塑封料、PSPI光刻胶、电镀液等。
- 产业周期：2023年全球半导体销售额同比下降8.2%，但2024年有望迎来上行周期，预计全球半导体总销售额将突破6000亿美元，2025年有望继续保持10%以上的增长速度。SEMI预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。
- 产业转移：中国大陆已成为半导体材料市场唯一同比增长的地区，预计2025年全球硅晶圆出货量将迎来强劲反弹。
- 先进封装市场：2023年全球半导体先进封装市场实现19.62%的强劲增长，预计2023-2025年先进封装材料将分别占全球封装材料市场的37.93%、40.38%和42.45%。
国际形势与国产替代
- 美国政策：美国持续加大对华高科技出口管制，包括半导体等，通过“实体清单”等手段限制中国科技企业，构成全方位封锁网。
- 国产化率：自2022年10月美国出台“半导体制造”最终用途限制措施以来，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。
- 国家大基金：国家大基金一期聚焦IC制造，二期更加关注设备、材料等上游产业链，三期注册资本达3440亿元人民币，将继续延续对半导体设备和材料的支持。
投资建议
- 建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的，包括：
- 晶圆制造标的：硅片（沪硅产业、立昂微、有研硅）、电子特气（华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电）、掩模版（龙图光罩、清溢光电、路维光电）、光刻胶（彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、飞凯材料）、湿化学品（江化微、格林达、中巨芯、晶瑞电材）、抛光材料（安集科技、鼎龙股份）、溅射靶材（江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材）等。
- 封装及先进封装标的：基板（深南电路、兴森科技）、环氧塑封料（华海诚科、联瑞新材）、引线框架（康强电子、博威合金）、键合丝（康强电子）等。
风险提示
- 半导体产业国产化进度不及预期
- 半导体产业周期复苏不及预期
- 半导体材料验证进度不及预期
- 国际形势严峻影响国内半导体产业发展
