电子元器件行业国产替代板块系列报告：晶圆厂龙头先进制程突破在即，半导体材料国产化超预期

本报告由国泰君安证券研究所发布，主要关注半导体材料国产替代板块。报告指出，全球晶圆厂总投资在2023年见底，之后逐年递增，预计2027年总投资金额达到1681.65亿美元，23-27年CAGR为5.4%。而国内之前由于科技制裁以及行业景气度低迷的问题，晶圆厂新增投资持续延迟，但目前逻辑龙头厂先进制程逐步突破，DRAM和NAND两大晶圆存储厂也在释放积极信号，据中微公告，60：1高深宽比刻蚀设备已经突破，可帮助NAND厂实现更高层NAND突破。受益于三大厂的积极进展，晶圆厂订单有望开始反转，逐季度向上。晶圆厂先进制程突破节奏加速，有助于推进半导体材料在先进领域的持续突破。半导体材料各大细分领域均被国外企业垄断，CMP材料海外前七大公司占90%，掩模版、抛光垫、光刻胶国产化率均不足10%。报告推荐先进设备/材料产业链：拓荆科技、中微公司、芯源微、北方华创；相关受益公司微导纳米、广钢气体、安集科技、鼎龙股份、中科飞测。

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