苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”)及全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“苏州晶银”)的经营情况如下:
-
光伏浆料业务:
- 2024年,公司光伏银浆业务收入稳步增长,N型浆料产品出货量及市场占有率同步提升。
- 苏州晶银成功转型,Topcon浆料出货占比大幅增加,特别是激光辅助烧结工艺(LECO)专用银浆产品获得头部客户认可。
- 苏州晶银优先开发TOPCon电池适用的低固含、窄线宽正背面细栅产品,帮助客户降低成本。
- 低温浆料领域,苏州晶银异质结电池低温浆料技术保持行业先进水平,已实现30%左右银含低成本银包铜浆料量产。
-
光伏浆料加工费:
- 目前光伏浆料产品加工费相对稳定,未来进一步下降空间较小。
- HJT浆料因市场规模较小,加工费相对较高。
-
传感器业务:
- 苏州固锝参股公司苏州明皜传感科技股份有限公司专注传感器设计业务。
- 苏州固锝的传感器封测业务主要封装压力、光学、运动等传感器,目前占半导体业务比例较小。
-
苏州晶银海外布局:
- 2023年,苏州晶银在马来西亚设立子公司,已顺利投产并批量供货,新增多家海外客户,未来有望成为海外生产基地。