苏州固锝机构调研报告 调研日期:2023-12-21 苏州固锝电子股份有限公司成立于1990年,是中国电子行业半导体行业的知名企业之一,也是江苏省的高新技术企业。公司于2006年在深交所上市,年销售额达到了18.04亿元人民币。公司拥有完整的供应链体系,是从晶圆到封测都能提供服务的厂商之一。公司的整流器产品在国内市场占有率领先,是行业内最具特色的IC封装设计公司之一。公司下辖9个子公司,员工数量超过2000人,销售网络和技术支持团队覆盖全球。苏州固锝秉承品质至上的原则,坚持走绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售的道路,以期实现股东利益最大化的企业经营目标。 2023-12-21 苏州固锝董事会秘书杨朔 2023-12-212023-12-21 苏州晶银新材料科技有限公司会议室 特定对象调研 上海森锦投资 投资公司 刘林轩 Pinpoint 其它 余泽 申万菱信基金 基金管理公司 王瀚 红杉资本 产业基金 闫慧辰 中金公司 证券公司 徐瀚 本次会议的主要内容是苏州固锝电子股份有限公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“苏州晶银”、“晶银”)经营情况的调研,具体内容如下: 1、请介绍一下苏州晶银今年浆料的出货情况。 2023年,苏州晶银光伏浆料出货量持续增加。特别是TOPCon银浆,从第三季度开始,出货量逐月快速上升,到2023年10月份已经超过10吨,11月及12月份出货量依然增长较快。目前,公司N型浆料出货量已经达到浆料总出货量的一半左右。 2、请问公司LECO专用TOPCon银浆产品出货情况如何? 目前,苏州晶银研发的LECO专用TOPCon银浆产品已进入量产阶段,并且技术水平在行业内相对领先,如下游客户扩大LECO技术的使用,苏州晶银将更有机会增加TOPCon银浆的市场份额。 3、国产银粉在公司各类银浆产品中的使用情况如何? 苏州晶银在设立之初就坚持走使用国产银粉的路线,在高温银浆领域基本上以国产银粉为原料。在低温浆料产品中,国产银粉的使用占比也在稳步增长。 4、请介绍一下BC电池银浆产品的情况? 苏州晶银的BC电池浆料在2022年就实现吨级量产,2023年出货量持续增长。目前,苏州晶银出货的BC浆料以低温浆料为主。晶银作为一家以研发实力为核心竞争力的公司,对各类新技术、新产品均会予以关注,以抓住任何市场契机。 5、请介绍一下HJT浆料产品的发展情况? 2023年,公司HJT浆料产品出货量同比去年持续增长,其中银包铜浆料从第二季度开始迅速增长,目前已经超过HJT浆料出货总量的一半 。苏州晶银批量出货的银包铜产品含银量在50%左右,同时30%含银量的银包铜产品也在进行测试及推广。