苏州固锝机构调研纪要

苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”或“固锝”）及全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”或“晶银”）的经营情况调研报告。

1. 苏州晶银2024年经营情况

   • 光伏银浆业务收入稳步增长，N型浆料出货量及市场占有率提升。
   • Topcon电池成为市场主流，苏州晶银成功转型，Topcon浆料出货占比大幅增加，特别是激光辅助烧结工艺（LECO）专用银浆产品获头部客户认可。
   • 推出TOPCon电池适用成套主栅、正银和背银降本提效产品，如低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户降低成本。
   • 低温浆料领域保持行业先进水平，实现30%左右银含低成本银包铜浆料量产。

2. 光伏银浆产品加工费情况

   • 光伏浆料产品加工费相对稳定，HJT浆料因市场规模较小，加工费相对较高。

3. 传感器业务情况

   • 苏州固锝参股苏州明皜传感科技股份有限公司，从事传感器设计业务，苏州固锝承接传感器封测业务，主要封装压力、光学、运动传感器等，占半导体业务比例较小。

4. 研发费用支出情况

   • 2024年研发费用同比增长较快，主要用于半导体技术升级、产品品类扩展及光伏浆料迭代与新客户开发。

5. 苏州晶银海外子公司设立情况

   • 2023年在马来西亚设立子公司，已顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，未来将成为海外生产基地。

调研过程符合规定，未泄露未公开重大信息，已签署调研承诺书。