事件与业绩概览
公司2024年度业绩快报显示,实现营收6.41亿元,同比增长20.80%;营业利润-17,865.45万元,同比增加17,292.27万元,亏损收窄49.18%;归母净利润-17,382.61万元,同比增长13,242.36万元,亏损收窄43.24%;扣非归母净利润-20,740.40万元,同比增加11,972.47万元,亏损收窄36.60%。
投资要点
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需求回暖,业绩改善
半导体设计行业景气度回升,网络通信、消费电子等下游市场需求回暖,公司加大市场拓展力度,推动产品销售。各季度营业收入环比增长,毛利率提升。公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等领域,并向汽车电子拓展。产品销售数量大幅增长,运营效率提升,成本降低。
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研发投入与技术布局
公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化布局。持续加强SLC NAND FLASH技术优势,推进产品升级迭代。1xnm闪存产品进入风险量产阶段。开展Wi-Fi 7无线通信芯片研发,进展顺利。下半年投资砺算科技,首代GPU芯片进入流片阶段,确认投资收益约-1,600万元。
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端侧AI驱动存储需求
AI技术普及推动端侧设备智能化,带动存储芯片需求增长。公司聚焦中小容量存储芯片,受益于市场终端容量需求增长。SLC NAND方面,2xnm制程持续开发新产品,1xnm产品进入风险量产;NOR Flash方面,48nm制程开发更高容量产品,55nm产品线持续完善;DRAM产品组合不断丰富;车规产品通过AEC-Q100测试,持续开发高可靠性产品。
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MCP产品受益端侧AI
MCP产品将NAND Flash与DRAM合封,简化设计,降低成本,提高集成度,适用于空间狭小的应用。公司产品通过紫光展锐、高通、联发科等平台认证,广泛应用于功能手机、MIFI等产品。MCP产品稳步发展,迭代组合方案,提高车规MCP营收占比。
投资建议
预计公司2024/2025/2026年收入分别为6.41/9.46/12.91亿元,归母净利润分别为-1.74/0.19/1.80亿元,当前股价对应2026年PE为72倍,维持“买入”评级。
风险提示
技术升级迭代风险、委外加工及供应商集中度风险、境外经营风险、存货跌价风险、需求不及预期风险、宏观环境风险。